[发明专利]一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法

权利要求书

1.一种用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：预先准备以下材料：

所述材料包括镂空板、绝缘基板、上绝缘层、高频子板、铜块以及铜箔，并按照以下步骤进行操作：

第一步，将所述镂空板叠置在所述绝缘基板上，所述镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应，形成一复合结构；

第二步，对所述复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在所述绝缘基板上方形成线路层；

第三步，在所述线路层上覆盖所述上绝缘层，该上绝缘层与绝缘基板四周对其，以形成线路板；

第四步，将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置；

第五步，将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶；

第六步，待所述线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。

2.根据权利要求1所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：在第五步，所述压合过程中，升温速率控制在2.5℃/min～3℃/min，直至温度升到190℃。

3.根据权利要求2所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：在所述线路板表面涂覆甘露醇，持续30min；之后再采用干冰对所述线路板冷却至5-6℃。

4.根据权利要求3所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：所述甘露醇的用量为1.7g/m2线路板。

5.根据权利要求1所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：所述线路板的上方还设有通过PVD方法镀的用于绝缘导热的AlN陶瓷涂层。

6.根据权利要求1所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：所述等离子除胶步骤包括：将加工室内的真空度抽至高于5.0×10-4Pa，向加工室内通入Ar，并保持真空镀膜室内的工艺真空度为0.3-0.6Pa；开启离子源电源及偏压电源30分钟，进行离子除胶30分钟。

7.根据权利要求6所述的用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法，其特征在于：所述偏压电源采用高频脉冲电源，电压为3.5kV，频率为45kHz～55kHz，占空比为70～96％。