[发明专利]一种热电分离电路板的制作方法

权利要求书

1.一种热电分离电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)取一张基板A板，所述基板A板的材料为导热性能良好的材料；

2)将所述基板A板的其中一个表面进行表面处理；

3)在所述基板A板中进行过表面处理的一面涂覆感光膜；

4)将所述基板A板中涂覆好感光膜的一面覆涂菲林，然后依次进行曝光、显影处理，使得所述感光膜形成所需的图形；

5)将曝光、显影处理后的所述基板A板进行控深蚀刻，使得所述基板A板形成与所述图形相对应的凸台；

6)将控深蚀刻处理后的所述基板A板进行去除所述感光膜，露出所述凸台，完成所述基板A板的制作工序；

7)取一张与所述基板A板尺寸一致基板B板，所述基板B板上层为导电层，所述基板B板下层为绝缘层；

8)按照客户电路设计图要求，通过传统的单面电路板工艺在所述基板B板的导电层上制作完成电性功能的电路；

9)取粘接材料，将所述粘接材料粘接在所述基板B板的绝缘层的下表面，并将所述粘接材料与所述基板B板进行一次压合，在所述一次压合同时，通过机械加工或者模具冲压在所述基板B板上开窗，所述开窗的位置、形状均与所述凸台相对应，所述开窗的大小大于所述凸台，完成所述基板B板的制作工序；

10)将完成所有制作工序的所述基板A板与完成所有制作工序的所述基板B板进行二次压合，所述二次压合过程中，所述粘接材料位于所述基板A板与所述基板B板之间，所述基板A板的凸台与所述基板B板的开窗铆合。

2.根据权利要求1所述热电分离电路板的制作方法，其特征在于，所述基板A板的材料为纯铜。

3.根据权利要求1所述热电分离电路板的制作方法，其特征在于，所述基板B板中绝缘层的材料为环氧树脂材料，所述基板B板中导电层材料为带有导电性能的材料。

4.根据权利要求1所述热电分离电路板的制作方法，其特征在于，所述粘接材料为不溢胶型材料。

5.根据权利要求1所述热电分离电路板的制作方法，其特征在于，完成所述二次压合后，在所述基板B板的导电层表面涂上绝缘油墨覆盖。

6.根据权利要求1所述热电分离电路板的制作方法，其特征在于，所述控深蚀刻处理过程中采用真空蚀刻机，并设置如下参数：波美度22-25°Bé、温度45-55℃、铜离子含量135-150g/l与氯离子含量160-180g/l。

7.根据权利要求1所述热电分离电路板的制作方法，其特征在于，所述一次压合与二次压合均采用快速压合机，并设置如下参数：温度180℃与压力80～100kgf/cm2，并进行压合时间控制：预压5-10秒，成型压120秒。

8.根据权利要求1所述热电分离电路板的制作方法，其特征在于，所述二次压合后需要150℃的高温烘烤2小时。