[发明专利]一种伺服控制MBD开发平台在审

专利信息
申请号: 201710990814.8 申请日: 2017-10-23
公开(公告)号: CN108469778A 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 张文东;赵瑞永;黄晓 申请(专利权)人: 北京灵思创奇科技有限公司
主分类号: G05B19/05 分类号: G05B19/05
代理公司: 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 代理人: 王宇杨
地址: 102200 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 开发平台 伺服控制 驱动器 实时仿真器 研发 三相桥式逆变电路 闭环控制回路 交流伺服电机 驱动伺服电机 软件开发技术 电机控制卡 反向力矩 负载模拟 工作特性 伺服电机 增量码盘 目标机 带载 死区 主机 转动 电机 验证 采集 施加 输出
【说明书】:

发明涉及软件开发技术领域,提供一种伺服控制MBD开发平台,所述伺服控制MBD开发平台采用主机‑目标机结构,包括:实时仿真器、伺服电机和研发型驱动器;所述实时仿真器通过电机控制卡,输出带有死区设置功能的PWM信号;然后通过研发型驱动器上三相桥式逆变电路,驱动伺服电机的转动;同时采集增量码盘信号,形成闭环控制回路;通过对拖的负载模拟电机,施加反向力矩负载,以验证交流伺服电机的带载工作特性。

技术领域

本发明涉及软件开发领域,尤其涉及一种伺服控制MBD开发平台。

背景技术

现有的伺服控制器开发,主流方式是基于DSP开发板,用户直接通过手动编写C代码,进行伺服控制器软件设计。如图1所示。

对于伺服控制开发,除了主流的DSP代码手写开发外,近年也有一些基于嵌入式计算机+DSP控制卡的开发方式(附件2)。这种方式较直接DSP控制方式,增加了高性能CPU卡参与伺服控制算法运算,提升了整体的平台运算能力。如图2所示。

现有的较高端的电机伺服控制系统,通常采用DSP作为核心处理器,且基本上都是CC2000、CCStudio(DSP的集成调试开发环境)环境下,直接通过手写C语言代码的方式实现。其中有一部分用户,在具体编写控制代码前,会在Matlab/Simulink环境下搭建整个伺服控制系统的数学仿真模型,大体上确认系统的控制效果满足要求后,再实际进入代码编写阶段。而无论是直接进行C代码开发,还是先数学仿真再进行C代码开发,都存在开发效率低,系统调试复杂的问题。因此,基于Matlab的RTW工具,直接将Simulink环境下搭建的控制器模型,自动编译生成C语言代码,能够大大提升伺服控制系统的开发效率。

基于Simulink模型的DSP代码自动生成方法,在国内已经开始了部分探索,但是面临着两个实际工程问题。一方面,系统配置比较复杂,虽然利用Matlab的RTW工具可以直接生成DSP代码,但是没有商业化的全流程管理软件,整体配置过程十分考验开发者的经验,调试起来也比较繁琐;另一方面,生成的DSP代码质量不高、可读性不好,直接影响了最终的使用效果。因此,基于现有的经验方法,开发一款DSP代码自动生成的全流程管理软件,并且优化自动代码生成机制,使得代码质量接近手写代码,才能使得这种先进的开发方式真正应用于科研实践中。

发明内容

本发明主要解决现有伺服控制器开发中,基于Matlab Simulink的数字仿真与基于C语言进行DSP代码开发两个阶段无法有效衔接的问题。提出使用伺服控制MBD开发平台及其代码自动生成方法,改造伺服控制整体研制流程,加快伺服控制器的研制进度,提高伺服控制领域的整体科研水平。

为了达到上述目的,本发明提供的一种伺服控制MBD开发平台,采用主机-目标机结构,包括:实时仿真器、伺服电机和研发型驱动器。

所述实时仿真器通过电机控制卡,输出带有死区设置功能的PWM信号;然后通过研发型驱动器上三相桥式逆变电路,驱动伺服电机的转动;同时采集增量码盘信号,形成闭环控制回路;通过对拖的负载模拟电机,施加反向力矩负载,以验证交流伺服电机的带载工作特性。

优选的,所述实时仿真器采用Links-Box实时仿真器。

优选的,所述电机控制卡如图12与计算机的之间采用PMC接口,通过更换适配载板应用于CPIC、PCI各种总线的计算机中;板卡内部采用双口RAM+DSP的架构,实现计算机CPU与电机控制卡DSP之间的双向通信;同时,通过配置DSP片上自带的Dead-Band模块中的极性控制寄存器,实现死区时间的设置;最后电机控制卡的所有功能模块配置集成到MatlabSimulink模块库内,实现控制算法与硬件I/O的集成开发。

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