[发明专利]基于激光共焦干涉测量的球面光学元件无样板加工方法

权利要求书

1.基于激光共焦干涉测量的球面光学元件无样板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)铣磨原料，在其表面切削出大致的球面形状；

2)将铣磨后的元件进行精磨，保证表面粗糙度，并使球面曲率半径接近要求指标；

3)利用激光共焦干涉测量仪对精磨后元件的曲率半径进行检测，若检测结果合格则进行步骤4)，否则重复步骤2)直至结果合格；

4)对曲率半径合格的元件进行面型抛光；

5)利用共焦干涉测量仪对抛光元件进行面型检测，若检测结果合格则加工完成，否则重复步骤4)直至加工完成。

2.如权利要求1所述基于激光共焦干涉测量的球面光学元件无样板加工方法，其特征在于：步骤3)中使用激光共焦干涉测量仪检测曲率半径，省去标准光学样板。

3.如权利要求1所述的基于激光共焦干涉测量的球面光学元件无样板加工方法，其特征在于：使用激光共焦干涉测量仪对非抛光样品进行测量，省去曲率半径测量过程中样品反复抛光的步骤。

4.如权利要求1所述的基于激光共焦干涉测量的球面光学元件无样板加工方法，其特征在于：激光共焦干涉测量仪具有可测-R～+R范围的曲率半径测量功能及干涉面型测量功能。

5.如权利要求1所述的基于激光共焦干涉测量的球面光学元件无样板加工方法，其特征在于：步骤3)及步骤5)中的激光共焦干涉测量仪还包括激光差动共焦干涉测量仪。