[发明专利]一种防干扰晶振安装结构及安装方法

说明书

本发明公开了一种防干扰晶振安装结构及安装方法，该安装结构包括安装座包括固定设置于PCB板上的安装座，所述的安装座由金属材质制作而成，所述的安装座上设置有直脚式晶振，且所述直脚式晶振的PIN脚穿过所述安装座的PIN脚插孔抵靠在PCB板上，并与所述的PCB板固定连接，所述的PIN脚插孔与所述的PIN脚之间设置有绝缘层。通过在晶振和PCB板之间设置安装座，对晶振的信号进行屏蔽，从而避免对晶振底下的信号好造成干扰，这样就不必在晶振的底下设置净空区，简化了的布线，能够适应高密度的布线需求。

技术领域

本发明涉及计算机硬件设备技术领域，具体地说是一种适用于直脚式晶振的防干扰晶振安装结构及安装方法。

背景技术

目前应用于计算机上的晶振一般分为两种，即如图9所示的贴片式和如图11所示的直脚式。传统的安装方式当中，如图10所示，所述的贴片式晶振是将晶振上的贴片通过焊接的方式与PCB板固定连接。如图12所示，所述直脚式晶振是将晶振上的PIN脚插入到PCB板上的插孔内，并通过焊接的方式将晶振的PIN脚与PCB板固定连接。

由于晶振信号的耦合作用，晶振在运行的过程中会对周边信号产生影响，特别是位于晶振底下的信号产生的影响较大。即使在PCB板中设置地层隔离，低频波也会穿透地层隔离对下面的信号产生影响。

为避免晶振对底下的信号造成干扰，现有技术通常会对晶振底下进行了净空处理，即不在晶振的底下布线，使信号不穿过晶振，从而避免对信号造成影响。

但是，当前服务器等电子产品的功能越来越多，布局、布线密度越来越大，若晶振底下的若干层无法进行布线设计，这样会造成空间的浪费，也给设计增加了难度，可能导致板层的增加，进而造成成本的增加。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种防干扰晶振安装结构及安装方法，通过在晶振和PCB板之间设置安装座，对晶振的信号进行屏蔽，从而避免对晶振底下的信号好造成干扰，这样就不必在晶振的底下设置净空区，简化了的布线，能够适应高密度的布线需求。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种防干扰晶振安装结构，包括安装座包括固定设置于PCB板上的安装座，所述的安装座由金属材质制作而成，所述的安装座上设置有直脚式晶振，且所述直脚式晶振的PIN脚穿过所述安装座的PIN脚插孔抵靠在PCB板上，并与所述的PCB板固定连接，所述的PIN脚插孔与所述的PIN脚之间设置有绝缘层。

进一步地，所述安装座的下侧面上设置有若干个由绝缘材料制作而成的焊脚，所述的PCB板上设置有与所述的焊脚相配合的焊脚插孔。

进一步地，所述安装座的上侧面上设置有上围板，所述的上围板上设置有由金属材质制作而成的上盖，且所述的安装座、上围板和上盖共同形成了一个封闭空间。

进一步地，所述安装座的下侧面上设置有由绝缘材料制作而成的下围板，且所述焊脚的悬空端突出于所述下围板的下部。

进一步地，所述的焊脚位于所述下围板的内部。

一种防干扰晶振安装方法，包括以下步骤，

(1)在PCB板上用于安装安装座的位置上涂抹锡膏；

(2)将安装座的焊脚插入到PCB板上的焊脚插孔内，并通过焊接的方式与所述的PCB板固定连接；

(3)加热，使步骤(1)中涂抹在PCB板上的锡膏融化；

(4)冷却，直至融化的锡膏重新凝固，将所述直脚式晶振的PIN脚与PCB板固定连接在一起。

进一步地，所述的锡膏涂抹在由若干个焊脚插孔所确定的区域内。

发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：