[发明专利]一种夹铜芯板的揭盖露铜芯板方法

权利要求书

1.一种夹铜芯板的揭盖露铜芯板方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)首先在紫铜芯板进行钻/铣，进行贴保护膜；

(2)贴保护膜后，激光刻，对需揭盖位置的保护膜进行保留，非揭盖位置保护撕掉去除；

(3)采用叠构的无纺布半固化片对铜芯板钻/铣的孔或槽进行压合填胶，然后钻孔沉铜，线路制作；

(4)二次激光刻，在已蚀刻无铜区刻出揭盖位置外形，成型后能直接用刀片挑起，露出铜块。

2.根据权利要求1所述的夹铜芯板的揭盖露铜芯板方法，其特征在于：

所述保护膜采用能耐300℃以上、中粘度的PI质材的保护膜。

3.根据权利要求1所述的夹铜芯板的揭盖露铜芯板方法，其特征在于：

所述叠构的无纺布半固化片包括1张无纺布SP175M半固化片和胶含量为92％的高胶。

4.根据权利要求3所述的夹铜芯板的揭盖露铜芯板方法，其特征在于：

所述叠构的无纺布半固化片还包括1张普通含玻纤布的106半固化片，普通含玻纤布的106半固化片搭配在无纺布SP175M半固化片和高胶里面。

5.根据权利要求1所述的夹铜芯板的揭盖露铜芯板方法，其特征在于：

所述压合参数选择：选择适合半固化片溶胶、填胶的升温速率慢，压力上升快的压程压合。

6.根据权利要求1所述的夹铜芯板的揭盖露铜芯板方法，其特征在于：

所述钻孔沉铜，线路制作后，进行电镀、蚀刻和阻焊，然后二次激光刻。

7.根据权利要求1所述的夹铜芯板的揭盖露铜芯板方法，其特征在于：

所述紫铜芯板的含铜量为99.9％以上。