[发明专利]一种提高开关按键灵敏度的设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及手机PCBA板卡技术领域，具体涉及一种提高开关按键灵敏度的设计方法。

背景技术

在服务器、手机等PCBA板卡领域，经常会出现开关按键的这种器件发生焊接锡洞不良问题，不良率较高，有时甚至高达将近8%左右。不良板卡不仅影响了产线生产的产能、进度，还产生了很多维修品，大大增加了维修成本，维修不当便会有板卡报废。针对于开关侧键来说，锡量的要求是比较严格的，因为如果锡量过多的话，会造成锡量/助焊剂进入开关内部，影响开关按键的灵敏程度，甚至有时会按不动。器件与PCB Hole设计不匹配，空余的空间太多，锡量无法满足填充要求，导致焊接锡洞不良，额外增加了较多的成本。

发明内容

本发明的技术任务是提供一种提高开关按键灵敏度的设计方法，通过修改PCB Hole，使之更好的与开关按键进行匹配，达到锡量满足要求的程度，提升开关键的性能，保证产品良率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种提高开关按键灵敏度的设计方法，PCB板上开设PCB Hole，开关按键设置有Pin脚，开关按键的Pin脚与PCB Hole相配合；

所述开关按键的Pin脚的横截面为矩形，所述PCB Hole为长孔。使开关按键器件的Pin脚与PCB Hole之间能更好的匹配，从而能更好的利用焊锡来焊接，达到锡量满足填充的要求，解决焊接锡洞问题。

优选的，所述PCB Hole为腰型孔。

进一步的，所述PCB Hole的长度小于1.5倍的Pin脚的横截面的长度，所述PCB Hole的宽度小于1.5倍的Pin脚的横截面的宽度。更合理的利用了开关按键器件Pin与PCB Hole之间的配合程度，达到了完好的匹配效果。

优选的，所述PCB Hole为椭圆形孔。

进一步的，所述PCB Hole的长轴小于1.5倍的Pin脚的横截面的长度，所述PCB Hole的短轴小于1.5倍的Pin脚的横截面的宽度。

本发明的一种提高开关按键灵敏度的设计方法与现有技术相比，具有以下有益效果：

改善PCB Hole与开关按键器件的匹配程度，根据器件Pin脚的实际形状，对PCB Hole进行实际匹配对接，使两者之间能更好的结合与匹配，从而充分利用焊锡焊接的效果。

有效的解决开关按键器件的焊接锡洞问题，节约了大量成本。不仅从产能上可以达到提升，而且还从人力上降低了成本，降低不良率，减少维修，进而减少报废，有效加强良品的产出，节约成本，增加产能效益，给公司带来较大的经济效益。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

通过对开关按键器件与PCB Hole设计进行分析，确定开关按键灵敏度多是由两者之间不匹配造成。需要修改两者之一的设计才能解决问题。由于修改器件，需要开模，费用较高，所以，修改PCB Layout设计为最佳方案，通过对PCB Hole的修改，使之更好的与开关按键进行匹配，达到锡量满足要求的程度。

实施例一

一种提高开关按键灵敏度的设计方法，PCB板上开设PCB Hole，开关按键设置有Pin脚，开关按键的Pin脚与PCB Hole相配合；

所述开关按键的Pin脚的横截面为矩形，所述PCB Hole为腰型孔。使开关按键器件的Pin脚与PCB Hole之间能更好的匹配，从而能更好的利用焊锡来焊接，达到锡量满足填充的要求，解决焊接锡洞问题。

所述PCB Hole腰型孔的长度小于1.5倍的Pin脚的横截面的长度，所述PCB Hole的宽度小于1.5倍的Pin脚的横截面的宽度。更合理的利用了开关按键器件Pin与PCB Hole之间的配合程度，达到了完好的匹配效果。

此种设计与开关按键器件呈现更合理的匹配关系，此种匹配就可以成功解决焊接锡洞不良的问题。

实施例二

一种提高开关按键灵敏度的设计方法，PCB板上开设PCB Hole，开关按键设置有Pin脚，开关按键的Pin脚与PCB Hole相配合；

所述开关按键的Pin脚的横截面为矩形，所述PCB Hole为椭圆形孔。使开关按键器件的Pin脚与PCB Hole之间能更好的匹配，从而能更好的利用焊锡来焊接，达到锡量满足填充的要求，解决焊接锡洞问题。

所述PCB Hole椭圆形孔的长轴小于1.5倍的Pin脚的横截面的长度，所述PCB Hole的短轴小于1.5倍的Pin脚的横截面的宽度。

通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解，本发明并不限于上述的具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。