[发明专利]一种研磨头和化学机械研磨装置在审
| 申请号： | 201710994936.4 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109693174A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 唐强;马智勇 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 限位环 化学机械研磨 研磨头 化学机械研磨装置 研磨垫 底部表面 向下倾斜 研磨 副产物 刮擦 损伤 化学机械研磨过程 半导体晶圆 导流槽入口 产品良率 有效减少 生产成本 | ||
【权利要求书】：
1.一种研磨头，其特征在于，所述研磨头包括限位环，所述限位环的底部设置为沿半径方向由内而外向下倾斜的斜面。
2.如权利要求1所述的研磨头，其特征在于，所述限位环的底部的外端部设置为弧形。
3.如权利要求1所述的研磨头，其特征在于，所述斜面相对于水平面倾斜的角度为2°-5°。
4.如权利要求1所述的研磨头，其特征在于，所述斜面相对于水平面倾斜的角度为3.5°-3.8°。
5.如权利要求1所述的研磨头，其特征在于，所述限位环的内径设置为较待研磨晶圆的直径大0.1mm-0.2mm。
6.如权利要求1所述的研磨头，其特征在于，所述限位环的底部设置有导流槽。
7.如权利要求6所述的研磨头，其特征在于，所述导流槽设置为均匀分布在所述限位环的底部的若干直线凹槽。
8.如权利要求7所述的研磨头，其特征在于，所述导流槽设置为与限位环的半径成一定夹角的直线凹槽，所述导流槽螺旋排布在所述限位环的底部。
9.如权利要求8所述的研磨头，其特征在于，所述导流槽螺旋排布的方向与化学机械研磨过程中所述研磨头的转动方向一致。
10.一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括研磨头，所述研磨头包括底部设置为沿半径方向由内而外向下倾斜的斜面的限位环。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710994936.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种珩磨油石
- 下一篇：一种转子中心孔研磨机
