[发明专利]一种立体式无线充电线圈

权利要求书

1.一种立体式无线充电线圈，其特征在于：包括一个铁氧体底座（1），所述铁氧体底座（1）的表面由上至下依次设置有6层环绕式线圈；每一层所述环绕式线圈均由基板（2）和绕制在所述基板（2）表面的铜基材（3）组成，且每块所述基板（2）上均开设有用于所述铜基材（3）穿过的过孔；

位于第一层的所述铜基材（3）从第一层的所述基板（2）的外围引入，并由外而内地绕制在第一层的所述基板（2）上，当第一层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第二层的所述基板（2）上的过孔与第二层的所述铜基材（3）相连；

位于第二层的所述铜基材（3）以第二层的所述基板（2）上的过孔为起点，由内而外地绕制在第二层的所述基板（2）上，当第二层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第三层的所述基板（2）上的过孔与第三层的所述铜基材（3）相连；

位于第三层的所述铜基材（3）以第三层的所述基板（2）上的过孔为起点，由外而内地绕制在第三层的所述基板（2）上，当第三层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第四层的所述基板（2）上的过孔与第四层的所述铜基材（3）相连；

位于第四层的所述铜基材（3）以第四层的所述基板（2）上的过孔为起点，由内而外地绕制在第四层的所述基板（2）上，当第四层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第五层的所述基板（2）上的过孔与第五层的所述铜基材（3）相连；

位于第五层的所述铜基材（3）以第五层的所述基板（2）上的过孔为起点，由外而内地绕制在第五层的所述基板（2）上，当第五层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第六层的所述基板（2）上的过孔与第六层的所述铜基材（3）相连；

位于第六层的所述铜基材（3）以第六层的所述基板（2）上的过孔为起点，由内而外地绕制在第六层的所述基板（2）上，当第六层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后从第六层的所述基板（2）的外围引出，与第一层的所述铜基材（3）的引出部分形成两个馈点，用于天线外接无线充电芯片模组。

2.根据权利要求1所述的立体式无线充电线圈，其特征在于：所述基板（2）为PCB材质。

3.根据权利要求1所述的立体式无线充电线圈，其特征在于：位于第一层、第三层和第五层的所述基板（2）上的过孔均开设在所述线圈的内侧，位于第二层、第四层和第六层的所述基板（2）上的过孔均开设在所述线圈的外侧。