[发明专利]一种LED显示模组及其安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED显示领域，尤其是一种LED显示模组及其安装方法。

背景技术

目前LED行业的LED显示模块的生产与制造，需要对LED显示模块中的LED灯板要求宽度尽可能的窄，这样在LED灯板上就没有足够空间放置IC等元器件以及布置供电线路，在这种情况下需增加一块驱动板与灯板焊接连接，将IC等元器件放置在驱动板上。

而现有技术中的焊接通常都是采用在LED灯板背面的两边加焊盘，在驱动板两侧边加焊盘，然后用手工焊接而成，这样会出现焊接效率低，人工成本高，可靠性(焊接稳固性)较差等现象。

发明内容

本发明为解决现有技术中手工焊接效率低、焊接稳固性差的技术问题，提供了一种LED显示模组，包括LED灯板以及用于驱动所述LED灯板的驱动板，所述LED灯板上设有第一导电体，所述驱动板上设有用于放置所述第一导电体的凹槽，所述凹槽内表面、所述凹槽开口边缘或所述凹槽开口侧边设有第二导电体，所述第一导电体与第二导电体电连接。

进一步地，所述第一导电体设于所述LED灯板的背面上，所述凹槽设于所述驱动板的一侧面上。

进一步地，所述第二导电体与第一导电体之间通过焊锡固定连接。

进一步地，所述凹槽的空腔内填充有所述焊锡；

所述凹槽空腔内的焊锡暴露于所述LED灯板与所述驱动板的连接处，用于所述LED灯板与所述驱动板的固定连接。

进一步地，所述凹槽的形状为半圆形。

进一步地，所述第二导电体包括第三导电体与第四导电体，所述第三导电体与第四导电体分别设于所述凹槽的开口两侧。

进一步地，所述第一导电体的数量至少为2个，所述凹槽的数量与所述第一导电体的数量相同，各个凹槽的位置分别对应于各个第一导电体的位置。

进一步地，所述第一导电体为焊盘，所述第二导电体为焊盘。

本发明还提供一种LED显示模组的安装方法，包括：

a.在LED灯板的背面上设置若干焊盘，然后在驱动板的一侧面上开设用于放置若干焊盘的若干凹槽，所述若干焊盘的位置分别与若干凹槽的位置相对应；

b.在第一个凹槽的开口两侧分别设置一焊盘，然后对该凹槽开口两侧的焊盘与LED灯板上对应的焊盘之间进行焊接焊锡操作；

c.在焊接焊锡的过程中，使焊锡完全填充凹槽内的空腔以及包覆住凹槽开口两侧的焊盘与LED灯板上的焊盘，同时在焊接过程中，使焊锡在LED灯板与驱动板的连接处形成堆状焊锡，实现凹槽开口两侧的焊盘与LED灯板上的焊盘之间的电连接以及LED灯板与驱动板之间的固定连接；

d.依次完成LED灯板上的各个焊盘与驱动板上的各个凹槽的焊接操作，直至完成LED显示模组的安装。

进一步地，所述步骤b-d中使用贴片机对所述焊锡进行焊接操作。

本发明实施例的有益效果是：

1.本发明可以应用在一般的LED显示模组上，更可以应用在LED透光显示模块上，通过采用本发明的LED显示模组，将LED灯板的背面与驱动板的一侧面连接，LED灯板背面上的焊盘可以放置在驱动板上的凹槽内，而驱动板侧面上除凹槽开口的其他面积都可与LED灯板实现完全接触，再辅以焊锡的加入，即可以满足LED透光显示模块的生产过程中，对LED灯板较窄宽度的需求，同时可以实现LED灯板与驱动板的稳固连接，避免了传统技术中LED灯板与驱动板连接稳固性差的问题。

2.本发明的LED显示模组的安装方法可以利用机器设备(贴片机)来完成焊接工作，提高了生产效率，又降低人工成本。

3.应用于LED透光显示模块上时，本发明即提高了产品的可靠性(稳固性)，又进一步减少LED透光模块的灯板宽度，进一步提高LED透光显示模组的透光率，提高了产品在市场上的竞争力。

附图说明

图1为本发明一种具体实施方式的局部结构示意图。

图2为本发明一种具体实施方式中驱动板的局部结构示意图。

图3为本发明一种具体实施方式中驱动板的局部结构示意图。

图中：1为LED灯板，2为驱动板，3为焊盘，4为凹槽，5为焊盘，6为焊盘，7为焊盘。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面结合附图对本发明作进一步阐述。