[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其包括基板，该基板具有至少一第一表面，该电路板还包括设置在该第一表面上的导电线路，该导电线路具有一远离基板的第二表面及两个侧面，每一侧面同时与第一表面及第二表面相连接，其特征在于：所述电路板还包括至少一金属层及结合于该金属层的镀层，该金属层结合于所述第二表面、所述两个侧面及所述第一表面的邻近每一侧面的区域，所述镀层结合于该金属层的远离基板的表面及远离导电线路的表面；所述金属层的材质为不易腐蚀的金属且所述金属层的结合于基板的部分在导电线路的宽度的延伸方向上的尺寸范围为：大于等于3μm且小于等于9μm。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述镀层包括结合于金属层的远离基板的表面及远离导电线路的表面的镍层、及结合于该镍层的远离金属层的表面的金层。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述金层的厚度范围为：大于等于0.4μm且小于等于0.8μm。

4.一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：

步骤S1，提供一覆铜板，该覆铜板包括基板及结合于该基板至少一表面的铜层，该基板的结合有铜层的表面为第一表面；

步骤S2，将所述铜层制作成导电线路，该导电线路具有一远离基板的第二表面及与该第二表面相连接的两个侧面，该两个侧面均与所述基板的第一表面相连接；

步骤S3，在所述基板的第一表面上、所述导电线路的第二表面上、及所述导电线路的侧面上设置干膜；

步骤S4，对所述干膜进行曝光显影，以去除设置在所述导电线路上的干膜，得到干膜图案层，使导电线路的第二表面及两个侧面裸露，使基板的第一表面的邻近所述侧面的区域裸露；

步骤S5，在所述导电线路的第二表面、所述两个侧面、及所述基板的第一表面的邻近导电线路的裸露的区域上设置一连续的金属层；所述金属层的材质为不易腐蚀的金属且所述金属层的结合于基板的部分在导电线路的宽度的延伸方向上的尺寸范围为：大于等于3μm且小于等于9μm；

步骤S6，在所述金属层的远离基板的表面及远离导电线路的表面设置镀层；

步骤S7，移除所述干膜图案层。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述设置一连续的金属层的方法为化学镀、溅镀或化学沉积。

6.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述镀层包括结合于所述金属层的远离基板的表面及远离导电线路的表面的镍层、及结合于该镍层的远离所述金属层的表面的金层。

7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S6包括：

步骤S61：在所述金属层的远离基板的表面及远离导电线路的表面电镀镍层；

步骤S62：在所述镍层的远离金属层的表面电镀金层。

8.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述金层的厚度范围为：大于等于0.4μm且小于等于0.8μm。