[发明专利]电子装置、触摸屏及触控面板

说明书

本发明公开一种触控面板。触控面板包括第一电路层、第一绝缘层和第二电路层。所述第一电路层包括多个第一电极。第一绝缘层形成于所述第一电路层上。所述第一绝缘层的厚度小于等于微米。第二电路层形成于所述第一绝缘层上。所述第二电路层包括多个第二电极。所述多个第一电极和所述多个第二电极配合用于检测所述触控面板上的触控操作。本发明公开了一种触摸屏。触摸屏包括上述触控面板。本发明还公开了一种电子装置。电子装置包括壳体和上述触控面板。

技术领域

本发明涉及触控技术领域，尤其是涉及一种电子装置、触摸屏及触控面板。

背景技术

相关技术的触控面板采用GFF贴合工艺贴合，触控面板包括两个薄膜(film)层、两个电路层和两个透明胶层，两个电路层分别包括两种电容电极，并分别通过两个透明胶层贴合到两个薄膜层上使两种电容电极间隔设置形成检测电容。但是，薄膜层和透明胶层的厚度较大，不利于触控面板的超薄化发展。

发明内容

本发明的实施方式提供一种电子装置、触摸屏及触控面板。

本发明实施方式的触控面板包括第一电路层、第一绝缘层和第二电路层。所述第一电路层包括多个第一电极。第一绝缘层形成于所述第一电路层上。所述第一绝缘层的厚度小于等于50微米。第二电路层形成于所述第一绝缘层上。所述第二电路层包括多个第二电极。所述多个第一电极和所述多个第二电极配合用于检测所述触控面板上的触控操作。

使用较薄的第一绝缘层代替薄膜(film)层，可以降低触控面板的厚度。

在某些实施方式中，所述第一电路层和/或所述第二电路层采用金属制成。

第一电路层和/或所述第二电路层的材料采用金属便于降低电路层的阻抗。

在某些实施方式中，所述第一电路层和/或所述第二电路层的阻抗小于40欧姆。

减小电路层的阻抗便于使用触摸笔进行调试，可以令适应触控面板的发展方向。

在某些实施方式中，所述第一电路层和/或所述第二电路层采用金属银、钼铝钼或金属铜制成。

如此，便于获得材料，降低成本。

在某些实施方式中，所述第一电路层和/或所述第二电路层的厚度在1.2到1.3微米之间。

如此，将电极直接设置在电路层上可以降低电路层的厚度。

在某些实施方式中，所述第一电路层还包括与所述第一电极位于同一层且与所述第一电极连接的第一线路和/或所述第二电路层还包括与所述第二电极位于同一层且与所述第二电极连接的第二线路。

如此，将电极和线路布在同一层可以节省工艺流程。

在某些实施方式中，所述第一绝缘层的厚度在0.005-1.6微米左右。

使用采用二氧化硅或高透明绝缘油的第一绝缘层代替薄膜(film)层，可以降低触控面板的厚度至0.005-1.6微米，可以降低触控面板的厚度。

在某些实施方式中，所述第一绝缘层的厚度在0.005微米左右。

若第一绝缘层的材料使用二氧化硅，则第一绝缘层的厚度在0.005微米左右。远小于薄膜(film)层的厚度。

在某些实施方式中，所述第一绝缘层的厚度在1.1-1.6微米左右。

若第一绝缘层的材料使用高透明绝缘油，则第一绝缘层的厚度在1.1-1.6微米左右。远小于薄膜(film)层的厚度。

在某些实施方式中，所述第一绝缘层采用二氧化硅或高透明绝缘油制成。

使用采用二氧化硅或高透明绝缘油的第一绝缘层代替薄膜(film)层，可以降低触控面板的厚度。