[发明专利]多重图案化参数的测量

权利要求书

1.一种度量系统，其包括：

照明源，其经配置以照明半导体晶片的表面上的测量位点，其中所述测量位点包含具有由多重图案化工艺产生的具有间距变动的标称光栅结构的度量目标，且其中由所述多重图案化工艺产生的对应标称装置结构具有均匀间距的标称光栅结构；

检测器，其经配置以检测以不同于零衍射级的衍射级从所被照明的测量位点衍射的光量；以及

计算系统，其经配置以：

基于检测到的光量确定指示由所述多重图案化工艺引入的几何误差的至少一个结构参数值；以及

将所述至少一个结构参数值存储在存储器中。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述检测器经配置以多个波长、多个集光角度或者多个波长和多个集光角度的组合检测所述光量。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述照明源经配置以多个波长、多个入射角或者多个波长和多个入射角的组合照明所述测量位点。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述度量目标的间距通过来自于对应标称装置结构的间距的已知量进行衡量。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述照明源经配置以多个波长和多个方位角照明所述测量位点，且其中所述确定涉及确定所述多个波长中的每一者的不同方位角之间的光谱能量差。

6.一种半导体晶片，其包括：

衍射度量目标，其包括具有由多重图案化工艺的第一图案化步骤产生的第一光栅间距的第一组结构和由所述多重图案化工艺的后续图案化步骤产生的第二组结构，所述第二组结构从所述第一组结构偏移达到所述第一光栅间距的一部分，由所述多重图案化工艺的所述第一图案化步骤与所述多重图案化工艺的所述后续图案化步骤产生的所述第一组结构和所述第二组结构包括至少两个不同的间距；以及

标称装置结构，其与所述衍射度量目标对应，所述标称装置结构包含具有由所述多重图案化工艺的所述第一图案化步骤产生的第三光栅间距的第三组结构和由所述后续图案化步骤产生的第四组结构，所述第四组结构从所述第一组结构偏移达到所述第三光栅间距的一部分，由所述多重图案化工艺的所述第一图案化步骤与所述多重图案化工艺的所述后续图案化步骤产生的所述第三组结构和所述第四组结构包括均匀间距。

7.根据权利要求6所述的半导体晶片，其中所述衍射度量目标位于所述半导体晶片的划线中。

8.根据权利要求6所述的半导体晶片，其中所述标称装置结构位于所述半导体晶片的裸片中。

9.根据权利要求6所述的半导体晶片，其中所述衍射度量目标与所对应的标称装置结构具有相同的叠加。

10.根据权利要求6所述的半导体晶片，其中所述衍射度量目标的叠加自所述标称装置结构的叠加偏移已知量。

11.一种度量方法，其包括：

以多个波长和方位角照明半导体晶片的表面上的测量位点，其中所述测量位点包含具有由多重图案化工艺产生的标称光栅间距的度量目标；

检测以不同于零衍射级的衍射级从所被照明的测量位点衍射的光量；

基于所检测到的光量确定指示由所述多重图案化工艺引入的几何误差的至少一个结构参数值，其中所述至少一个结构参数值的确定涉及确定所述多个波长中的每一者的不同方位角之间的光谱能量差；以及

将所述至少一个结构参数值存储在存储器中。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述至少一个结构参数值的所述确定涉及基于模型的测量。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述至少一个结构参数值的所述确定涉及直接分析。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述检测涉及多个波长、多个集光角度或者多个波长和多个集光角度的组合。