[发明专利]一种金属卡托防水硅胶密封圈成型制作方法

说明书

本发明涉及金属卡托制作技术领域，尤其是涉及一种金属卡托防水硅胶密封圈成型制作方法，首先提供金属卡托，该金属卡托具有防水硅胶密封圈成型区及非成型区；接着至少对金属卡托的防水密封圈成型区与非成型区的交界处做阻隔或涂抹硅胶脱模剂的处理；然后将得到的金属卡托放入成型模具中，通过成型模具在金属卡托上注塑液态硅胶密封圈；最后从成型模具中取出金属卡托，对金属卡托上的硅胶密封圈周边处理，获得具有防水硅胶密封圈的金属卡托。本发明所得的硅胶密封圈周边处理简便，甚至无毛边，达到金属卡托上注塑液态硅胶密封圈，同时有效解决硅胶毛边等问题；工艺简单，提升生产率，成品率高，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及金属卡托制作技术领域，尤其是涉及金属卡托防水密封圈制作。

背景技术

随着终端技术的不断发展，例如智能手机、平板电脑等移动通信终端越来越得到广泛的使用，通常，例如手机等终端中需要安装SIM 卡。目前，不同的移动通信终端采用不同的SIM卡置入方法，例如，一部分终端需要打开终端的后盖（和电池），在预留的SIM安装位置处安装SIM卡，这种方式使得安装SIM卡的操作比较繁琐；还有一部分终端设置了可推出的SIM 卡座，利用杠杆原理，通过顶出机构将SIM 卡座取出。为了能够使得移动终端达到全金属一体的外观效果，金属卡托得到了越来越广泛的应用，但是，目前行业内的金属卡托大部分都不具有防水功能。

随后出现通过在金属卡托上套接密封圈或注塑液态硅胶密封圈来达到防水目的，而活动套接密封圈，还是存在密封性不足，使用寿命短；因此通过注塑液态硅胶密封圈则为商家较为青睐的做法，但现有技术中，注塑液态硅胶密封圈会产生硅胶毛边难处理的问题，影响生产率，成品率低，生产成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种金属卡托防水硅胶密封圈成型制作方法，达到金属卡托上注塑液态硅胶密封圈，且有效解决硅胶毛边等问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种金属卡托防水硅胶密封圈成型制作方法，该制作方法具有如下步骤：

S1、提供金属卡托，该金属卡托具有防水硅胶密封圈成型区及非成型区；

S2、至少对金属卡托的防水密封圈成型区与非成型区的交界处做阻隔或涂抹硅胶脱模剂的处理；

S3、将步骤S2得到的金属卡托放入成型模具中，通过成型模具在金属卡托上注塑液态硅胶密封圈；

S4、从成型模具中取出金属卡托，对金属卡托上的硅胶密封圈周边处理，获得具有防水硅胶密封圈的金属卡托。

上述方案进一步是：所述步骤S2的阻隔处理是在防水密封圈成型区的边缘封胶位置，以若干工程塑胶先进行注塑成型；再把成型后的半成品放入成型模具进行液态硅胶成型；硅胶液态成型后，再使用工具把之前防水密封圈成型区的边缘封胶位置成型的若干工程塑胶剥离，即可获得具有防水硅胶密封圈的金属卡托。

上述方案进一步是：所述步骤S2的涂抹硅胶脱模剂处理是把防水密封圈成型区使用仿形的遮蔽治具或胶圈遮盖，然后在遮蔽治具或胶圈的外周的金属卡托涂抹硅胶脱模剂，待烘烤后，取下遮蔽治具或胶圈；再将处理后的金属卡托放入成型模具内成型。

上述方案进一步是：所述步骤S2的涂抹硅胶脱模剂处理是先把金属卡托涂上硅胶脱模剂；再使用激光把防水密封圈成型区的表面金属层连带脱模剂一起雕刻掉；然后把激光雕刻掉后的金属卡托放入成型模具内注入液态硅胶成型。

上述方案进一步是：所述成型模具具有前模仁、后模仁，前模仁和后模仁合模形成成型腔，所述前模仁和后模仁基于铍青铜基材制作，前模仁靠近成型腔的部位设有第一弹性孔；所述后模仁靠近成型腔的部位设有第二弹性孔。

上述方案进一步是：所述前模仁和后模仁的分型面自成型腔的胶位部分起各做负0.03mm的斜度间隙。