[发明专利]氮化铝30dB带引脚耦合模块

权利要求书

1.一种氮化铝30dB带引脚耦合模块，包括氮化铝陶瓷基板，其特征在于：

在氮化铝陶瓷基板（1）背面印刷背面银浆（11），在所述氮化铝陶瓷基板（1）正面上印刷银浆微带线（2）和印刷并联50欧姆电阻（3），所述50欧姆电阻（3）设置在隔离端，作为隔离端口；所述50欧姆电阻（3）采用双电阻并联的方式，且电阻间的间距为0.2mm；所述氮化铝陶瓷基板侧面设置有银浆端接地（10），所述银浆端接地（10）连接所述氮化铝陶瓷基板（1）正面银浆微带线（2）和背面银浆（11）；所述背面银浆（11）用于焊接至用户器件上，用于固定所述耦合模块并形成接地电路；所述氮化铝陶瓷基板（1）正面还设置有黑色保护膜（7）、输入端焊盘（4）、输出端焊盘（5）和耦合端焊盘（6），在输入端焊盘（4）上焊接一根带圆孔的引脚（12），在输出端焊盘（5）上同样焊接有另一根带圆孔的引脚（8），所述引脚均采用微点焊工艺焊接，且所述引脚的微点焊处采用黑色环氧树脂胶（9）进行保护。

2.根据权利要求1所述的耦合模块，其特征在于：

所述氮化铝陶瓷基板（1）尺寸为：4.5*5*0.635mm。

3.一种制作如权利要求1所述的氮化铝30dB带引脚耦合模块的方法，其特征在于：

步骤1：在氮化铝陶瓷基板（1）上印刷背面银浆（11），进行干燥，干燥后在850℃烧结；

步骤2：在氮化铝陶瓷基板（1）正面印刷银浆微带线（2），进行干燥；

步骤3：采用325目钢丝网网版在氮化铝陶瓷基板（1）正面印刷并联50欧姆电阻（3），进行干燥，干燥后在850℃烧结；

步骤4：在氮化铝陶瓷基板（1）正面印刷黑色保护膜（7）；

步骤5：在氮化铝陶瓷基板（1）正面电镀上输入端焊盘（4）、输出端焊盘（5）和耦合端焊盘（6）；

步骤6：采用微点焊法分别在输入端焊盘（4）和输出端焊盘（5）焊接带圆孔的引脚；

步骤7：在所述焊盘和所述引脚的微点焊处点环氧树脂胶水，并在150℃固化胶水，设置银浆端接地（10），连接正面银浆微带线（2）和背面银浆（11）。