[发明专利]微驱动主动散热装置及具有该散热装置的电子设备

权利要求书

1.一种微驱动主动散热装置，其特征在于，包括微泵，所述微泵上设置有第一出水口和第一进水口，所述第一出水口到第一进水口之间依次连接有换热器和散热管路，其中：

所述微泵包括液压腔，所述液压腔从下至上依次包括第一段、第二段和第三段，所述第一段、第二段和第三段均为圆柱状且所述第一段、第二段和第三段的直径依次减小；

所述第三段设置有上膜片，所述上膜片的上方设置有上活塞，所述上活塞位于一水腔内，所述水腔为圆柱状，所述第一进水口和第一出水口位于所述水腔上；

所述第一段设置有下膜片，所述下膜片的下方设置有压电陶瓷。

2.根据权利要求1所述的微驱动主动散热装置，其特征在于，所述换热器包括微通道，所述微通道的下方设置有下接板，所述下接板上设置有用于将CPU的热量传递给微通道的传热铜块，所述微通道的一端设置有第二进水口，所述微通道的另一端设置有第二出水口，所述微通道的上方设置有与所述下接板固定连接的上压板。

3.根据权利要求1所述的微驱动主动散热装置，其特征在于，所述压电陶瓷为堆叠压电陶瓷。

4.根据权利要求1所述的微驱动主动散热装置，其特征在于，所述上膜片的厚度小于所述下膜片的厚度，所述上膜片为橡胶膜，所述下膜片为铜片。

5.根据权利要求4所述的微驱动主动散热装置，其特征在于，所述上膜片厚度为0.05mm～0.25mm，所述下膜片厚度为0.4mm～0.6mm。

6.根据权利要求1所述的微驱动主动散热装置，其特征在于，所述上活塞包括活塞本体和设置在所述活塞本体下方且与所述上膜片接触的连杆，所述活塞本体和连杆均为圆柱状，且所述活塞本体的直径大于所述连杆的直径。

7.根据权利要求1所述的微驱动主动散热装置，其特征在于，所述水腔的直径等于所述第一段的直径。

8.根据权利要求1所述的微驱动主动散热装置，其特征在于，所述散热管路为蛇形管，所述散热管路中添加有含有金属微粒的水，所述第一进水口和第一出水口均采用整体开合式的单向阀门。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一所述的微驱动主动散热装置，所述换热器紧贴在所述电子设备的CPU表面，所述散热管路紧贴在所述电子设备的外壳内侧的散热石墨层上。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述换热器通过导热硅胶粘结在CPU的表面。