[发明专利]用于马达的驱动组件及用于马达激磁的半导体封装结构在审
| 申请号： | 201710999721.1 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109245443A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 洪银树;林长佑;吕立洋 | 申请（专利权）人： | 建准电机工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02K11/30 | 分类号： | H02K11/30;H02K3/04;H02K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 郭晓宇;汤在彦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体封装结构 马达 线圈组件 相邻线圈单元 连接点 封装材料 驱动组件 线圈单元 应用弹性 中介单元 电连接 半导体工艺 并联连接 封装 串联 制作 应用 | ||
1.一种用于马达的驱动组件，其特征在于，包括：
一线圈组件，以半导体工艺制作，具有多个线圈单元，每一线圈单元包括至少一线圈层、至少一中介单元及多个连接点，该至少一线圈层包括多个线圈，该至少一线圈层设置于该至少一中介单元，相邻线圈单元以该多个连接点电连接；
一马达驱动单元，电连接该线圈组件；及
封装材料，封装该线圈组件。
2.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该线圈单元包括一第一线圈层、一第二线圈层、一中介单元及多个连接点。
3.如权利要求2所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该中介单元另包括一绝缘层及至少一导电柱，该至少一导电柱电连接该第一线圈层及该第二线圈层。
4.如权利要求3所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该至少一导电柱以电铸工艺制作。
5.如权利要求3所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该马达驱动单元设置于该绝缘层。
6.如权利要求3所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该第一线圈层设置于该绝缘层。
7.如权利要求2所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该中介单元具有一第一表面及一第二表面，该第一线圈层设置于该第一表面，该第二线圈层设置于该第二表面。
8.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该线圈包括一中心端点及一外端点。
9.如权利要求8所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，另包括多个导电件，设置于该多个连接点，该线圈的该中心端点或该外端点为其中的一连接点，该多个导电件电连接相邻线圈单元的该多个线圈的该中心端点或该外端点其中之一。
10.如权利要求8所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，另包括多个导电件，设置于该多个连接点，该线圈的该中心端点及该外端点为该多个连接点，该多个导电件电连接相邻线圈单元的该多个线圈的该中心端点及该外端点。
11.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该中介单元为一基板。
12.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，另包括一中心孔，设置该驱动组件的一中央位置。
13.如权利要求12所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该中心孔为贯孔。
14.如权利要求12所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该中心孔为盲孔。
15.如权利要求12所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该驱动组件呈环形。
16.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，另包括一载板，该线圈组件及该马达驱动单元设置于该载板。
17.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该马达驱动单元为一马达驱动晶片。
18.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该马达驱动单元为一马达驱动芯片封装体。
19.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，封装材料填充于该多个线圈单元之间。
20.如权利要求1所述的用于马达的驱动组件，其特征在于，该马达驱动单元设置于该多个线圈单元之间。
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