[发明专利]一种减少VCP电镀线上陪镀板的方法有效
| 申请号： | 201711000176.7 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107815723B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王文;郭毅泰 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D7/00;C25D17/08;C25D17/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;任月娜 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀板 镀板 电镀槽 电镀电流 电镀线 整流电机 电镀 键盘输入模块 伺服电机控制 光电感应器 电流增加 发送控制 命令驱动 伺服电机 线性控制 线性增加 编码器 传统的 可编程 生产成本 垂直 节约 | ||
【权利要求书】：
1.一种减少VCP电镀线上陪镀板的方法，其特征在于：包括如下步骤：
（1）将电镀板置于浮架上，在电镀板的前面放置一片陪镀板；
（2）通过键盘输入模块向PLC中输入单个电镀板的面积、电镀板进入电镀槽的速度以及电镀的密度；
（3）PLC发送控制命令驱动伺服电机控制电镀板进入电镀槽;
（4）电镀槽上的光电感应器感应到进入电镀槽的电镀板数目，并将结果发送给PLC计算进入电镀板的总面积；
（5）当电镀板前面的陪镀板开始进入电镀槽后，PLC 发送控制命令驱动整流电机控制电镀槽的电镀电流，电镀电流呈线性增加直至最大电流值，即电镀板逐一进入电镀槽直至满槽，开始进行电镀；
（6）当电镀板电镀完成后，在电镀板的后面补充一片陪镀板，并在陪镀板后设置若干个空指套；
（7）PLC 发送控制命令驱动整流电机控制电镀槽的电镀电流呈线性减小直至陪镀板离开电镀槽;
所述电镀电流呈线性增加时与进入电镀槽的电镀板的面积相关;
所述电镀槽上设置有编码器用于将电镀板的进入速度输送给PLC。
2.如权利要求1所述的减少VCP电镀线上陪镀板的方法，其特征在于：所述陪镀板的前面设置有5-6个带有绝缘套的空指套。
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