[发明专利]一种具有反射腔结构的发光模组

说明书

本发明一种具有反射腔结构的发光模组，其中，包括一曲面反射镜和至少一个发光器件，曲面反射镜上设有一个出光口以及至少一个入光口，每一入光口内均设有发光器件；发光器件包括：二次发光层、第二背光反射层、电光源发射层、第一背光反射层、衬底热沉和导光管；曲面反射镜与发光器件内的第二背光反射层形成一反射腔，电光源发射层所发射的光经第一背光反射层的反射全部为二次发光层吸收并转换为二次发射光，反射腔将发射光会聚，并从出光口发射，有效地提高亮度，由于二次发光层已与电光源发射层热学结构上基本分隔，避免了热量相互串扰，从且提高光效和亮度，延长使用寿命，这种具有反射腔结构的发光膜组，结构简单，易于制造和安装。

技术领域

本发明涉及照明技术领域，具体涉及一种具有反射腔结构的发光模组。

背景技术

众所周知，LED作为一种绿色环保光源，取代白灼灯，节能灯和气体放电灯广泛应用于照明领域。然而，在色度和亮度方面还存在不足，特别是在亮度方面，尤为突出，一个放电发光区不到1mm的球型灯泡，发射功率高达数千瓦，而一个1平方毫米大小的LED，发光功率才1至2瓦，亮度低1000倍以上。选用多个大尺寸LED制成LED芯片列阵，即选用很多个性能相同的大尺寸芯片密排焊接在同一块衬底上，构成芯片列阵，芯片列阵热量集中，散热比较困难，芯片温度提高，直接造成光效下降，芯片的在性能上的不一致性，也会导致光效下降，因此，芯片列阵亮度通常比单芯片光效来得低。而且，由于发光面积大，二次配光系统(24)体积会很大。

在美国专利公开了一种发光二极管封装及其制造方法(原名Light emittingdiode package and method of manufacturing the same)，公开号：US11826248U。

如图1所示，主要公开了LED封装包括具有凹部形成在其中心的框架；一个或多个LED芯片112安装在凹形框架结构111的内底面；透镜114填充在凹形框架结构111开口形成菲涅尔透镜114，在透镜114进行脂体115的封装。该结构利用透镜114的设置增强光的照度，但是该种发光结构具有一个明显的缺陷，在于出光区域比发光区域要大，不仅亮度没有提高，而且，荧光膜直接涂于发光芯片表面，荧光膜产生的热量直接流入led灯，导致LED芯片连同荧光膜温升，光效和亮度下降，寿命缩短。

发明内容

本发明提供一种具有反射腔结构的发光模组，解决现有技术中LED芯片与同荧光膜之间存在热串扰，光效和亮度下降，寿命缩短。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种具有反射腔结构的发光模组，其中，包括一曲面反射镜和至少一个发光器件，所述曲面反射镜上设有一个出光口以及至少一个入光口，所述发光器件置于入光口内：

所述曲面反射镜与所述发光器件无缝连接，形成反射腔。

上述的具有反射腔结构的发光模组，其中，所述发光器件包括：电光源发射层、第一背光反射层以及衬底热沉，所述第一背光反射层设于所述电光源发射层与所述衬底热沉之间：

所述曲面反射镜与所述第一背光反射层无缝连接形成第一类所述反射腔。

上述的具有反射腔结构的发光模组，其中，所述发光器件包括：二次发光层、第二背光反射层、电光源发射层、第一背光反射层、导光管以及衬底热沉，所述导光管无缝连接于所述第二背光反射层与所述第一背光反射层之间，所述第二背光反射层背离所述第一背光反射层的一侧设有所述二次发光层，所述第一背光反射层面向所述第二背光反射层的一侧设有电光源发射层，所述衬底热沉设于所述第一背光反射层背离所述第二背光反射层的一侧。

所述曲面反射镜与所述第二背光反射层无缝连接形成第二类所述反射腔。