[发明专利]测试座防结露模块及具备该模块的电子元件检测装置

说明书

本发明涉及一种测试座防结露模块及具备该模块的电子元件检测装置，主要利用围体围设于测试座的外环周，并将测试座板设置于测试座与围体上，又将盖体覆盖于测试座、围体以及测试座板。据此，本发明借由围体和盖体的设置，除可有效避免测试座、测试座板以及部分的温控压接头直接接触大气而发生结露的现象之外，也可达到保温、绝热的功效，进而减少耗能。另外，测试座板设置有干燥气体入口流道，其可导入干燥气体，故可完全避免内部腔室以及内部腔室内所容置的电子元件发生结露现象。

技术领域

本发明涉及一种测试座防结露模块及具备该模块的电子元件检测装置，特别是指一种适用于对电子元件进行高、低温测试的测试座防结露模块及具备该模块的电子元件检测装置。

背景技术

随着对半导体芯片的耐候性的要求，越来越多的半导体芯片商要求出厂的芯片需经过高温和低温测试，用以确保芯片在特定高温或特定低温的环境下可正常运作。

一般公知的半导体芯片的高温和低温测试所运用的原理不外乎对待测的半导体芯片进行升温或降温，其常见的检测方式包括：预烧(Burn-in)测试，其将测试装置连同待测半导体芯片置于测试腔室中进行测试，而测试腔室内直接提供高温或低温环境，如中国台湾第I384237号专利；另外，现有技术也有以压接头对待测芯片升温或降温的方式，即，待测芯片上设有可抵压固定芯片的压接头，其本身就具备有升温或降温的功能，如美国专利公开第2004139756号；此外，现有技术也有测试座内直接以温控流体(高温气体)对待测芯片进行升温或降温，如日本特开平5-121598；另外，现有技术中也有组合温控压接头与温控测试座，来营造完整温控环境，即营造完全低温或完全高温的测试环境，如美国专利公开第2014368999号。

然而，上述的公知技术中，若进行低温测试时，因设备及待测电子元件的温度皆低于露点温度，一旦与大气接触时，势必有凝结水的产生。又，因检测设备上设有复杂的电路及电子元件，一旦有凝结水的产生，容易造成短路，可能造成待测芯片或检测设备的毁损。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种测试座防结露模块及具备该模块的电子元件检测装置，其能于进行低温测试时，可完全避免水的凝结；且不论是进行高温或低温测试时，还可避免具有高温或低温的温度调控的零部件因接触大气或其它对象造成温度的散逸，故可减少能量损耗。

为达成上述目的，本发明提供一种测试座防结露模块，其适用于具有温控压接头以及测试座的电子元件检测装置，而温控压接头设置于测试座上方，且测试座包括芯片插槽，其用于容置电子元件，温控压接头用于对测试座内的电子元件进行温度调控。

本发明的测试座防结露模块主要包括围体、测试座板以及盖体；围体围设于测试座的外环周；测试座板设置于测试座与围体上，且测试座板包括贯通槽以及至少一个干燥气体入口流道，该贯通槽对应于测试座的芯片插槽；盖体至少局部地覆盖于测试座、围体以及测试座板，且盖体包括开口，其供温控压接头穿过以抵接测试座内的电子元件。其中，温控压接头、盖体、测试座板以及测试座的芯片插槽构成内部腔室；而测试座板的至少一个干燥气体入口流道的一端连通至内部腔室，另一端连通至一个干燥气体源。

据此，本发明借由围体和盖体的设置，除可有效避免测试座、测试座板以及部分的温控压接头直接接触大气而发生结露的现象之外，还可达到保温、绝热的功效，进而减少耗能。另外，测试座板设置有干燥气体入口流道，其可导入干燥气体，故可完全避免内部腔室以及内部腔室内所容置的电子元件发生结露现象。

较优选的是，本发明的测试座防结露模块的围体以及盖体可由具有缓冲和保温特性的材质所构成，例如发泡材质。据此，本发明的围体以及盖体除了具备保温、绝热的功效外，还可承受冲击；因温控压接头在对测试座内的电子元件下压抵接进行温度调控时，各组件间难免会产生碰撞，而具有缓冲特性的围体以及盖体便可吸收冲击力道，进而可有效避免因碰撞造成设备或电子元件毁损的情形发生。然而，本发明的围体以及盖体可由橡胶、酚醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚乙烯树脂或其它等效材质所组成。