[发明专利]柔性电路板的制备方法、柔性电路板及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，尤其是涉及一种柔性电路板的制备方法、柔性电路板及移动终端。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)以具有挠性的基板制成，具有体积小、重量轻、可弯折的特点，广泛应用于各种类型的电子设备中。为了显示生产出来的各柔性电路板的信息，在柔性电路板的生产过程中，常在柔性电路板的空旷区域贴一张包括二维码或其他可识别图案的标识贴片，操作人员通过扫描该标识贴片便可以得到该柔性电路板的型号、生产厂别、生产时间等信息。

在标识贴片贴合于柔性电路板表面的之前需要进行对位，以确保标识贴片的贴合位置准确。现有技术中，一般利用用于印刷版号字符的白色丝印线制作对位标记，但随着技术的发展，已取消了印刷白色丝印线的工序，导致无法制作标识贴片的对位标记，标识贴片无法准确的贴合在柔性电路板上。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种柔性电路板及移动终端，用以解决现有技术中标识贴片无法准确的贴合在柔性电路板上的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性电路板的制备方法，包括：

提供基板，贴合第一导电层于所述基板的一侧；

涂覆阻焊油墨于所述第一导电层表面形成保护层，用于保护所述第一导电层；

涂覆所述阻焊油墨于所述基板背离所述第一导电层的一侧，形成油墨标记，所述油墨标记确定用于贴合贴片标识的贴片区域；

贴合所述标识贴片于所述基板背离所述第一导电层的一侧，并且所述标识贴片位于所述贴片区域内。

一种实施方式中，形成所述贴片区域之后，在所述贴片区域的表面涂覆颜色与所述基板不同的颜料层，所述颜料层用于突出所述贴片区域。

一种实施方式中，所述油墨标记为包围所述标识贴片的封闭图形，

所述贴合标识贴片于所述基板背离所述第一导电层的一侧的步骤包括，将所述标识贴片贴合于所述油墨标记形成的封闭图形中。

一种实施方式中，所述油墨标记与所述标识贴片的轮廓边缘至少部分重合，

所述贴合标识贴片于所述基板背离所述第一导电层的一侧的步骤包括，对齐所述标识贴片与所述油墨标记。

一种实施方式中，所述涂覆所述阻焊油墨于所述基板背离所述第一导电层的一侧的步骤之前，所述方法还包括，贴合第二导电层于所述基板背离所述第一导电层的一侧，并在所述第二导电层表面形成覆盖层；

所述油墨标记形成于所述覆盖层的表面。

本发明还提供一种柔性电路板，包括：

基板；

第一导电层和保护层，位于所述基板的一侧，并且所述第一导电层位于所述基板与所述保护层之间，所述保护层用于保护所述第一导电层；

油墨标记，位于所述基板背离所述第一导电层的一侧，所述保护层和所述油墨标记均通过阻焊油墨形成；

标识贴片，位于所述基板背离所述第一导电层的一侧，所述油墨标记围成用于贴合贴片标识的贴片区域，所述标识贴片位于所述贴片区域内。

一种实施方式中，所述油墨标记为包围所述标识贴片的封闭图形。

一种实施方式中，所述油墨标记与所述标识贴片的轮廓边缘至少部分重合。

一种实施方式中，所述柔性电路板还包括

第二导电层，位于所述基板背离所述第一导电层的一侧；

覆盖层，位于所述第二导电层表面；

所述油墨标记位于所述覆盖层的表面。

本发明还提供一种移动终端，包括电子器件及以上任意一项所述柔性电路板。

本发明还提供一种移动终端，包括电子器件及以上任意一项所述柔性电路板。

本发明的有益效果如下：涂覆阻焊油墨形成保护层以隔绝第一导电层与外界是柔性电路板的制程中的必经工序，将该阻焊油墨同时涂覆于柔性电路板用于贴合标识贴片的一侧，形成油墨标记以定位标识贴片，在不添加额外工序及材料的前提下，实现了对标识贴片的对位，有利于准确贴合标识贴片，且不增加生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。

图1为本发明实施例一提供的柔性电路板的制备方法的步骤S101示意图。