[发明专利]模块化固定装置

说明书

本发明公开了一种模块化固定装置，适于将单个电子器件固定在电路板上，所述模块化固定装置包括：锁定件，具有适于锁扣到所述电路板上的至少两个弹性卡扣；按压件，适于将所述电子器件按压在所述电路板的表面上；和弹簧，设置在所述锁定件和所述按压件之间，适于向所述按压件施加按压力。当所述锁定件锁扣到所述电路板上时，所述电子器件被所述按压件按压在所述电路板上。在本发明中，每个模块化固定装置的体积很小，因此，在将电子器件焊接到电路板上时，焊接头不会与模块化固定装置发生干涉，因此，提高了焊接效率。

技术领域

本发明涉及一种适于将单个电子器件固定在电路板上的模块化固定装置。

背景技术

在现有技术中，有时需要在电路板上焊接多个电子器件，例如，多个LED(发光二极管)。为了提高焊接效率，可以采用视觉辅助的机器人焊接系统来执行焊接任务。但是，在焊接之前，需要将多个电子器件固定在电路板上，以防止电子器件在焊接时移动，从而影响焊接质量和精度。在现有技术中，固定装置能够同时将多个电子器件固定在电路板上，这种固定装置包括多个相互交叉的横梁和纵梁，占据了大量的空间，导致焊接头，例如，铁烙头，容易与固定装置发生干涉。为了避免干涉，需要将焊接头相对于电路板的表面倾斜一定的角度，例如，倾斜60度，这无疑会增加焊接难度和降低焊接效率。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种模块化固定装置，适于将单个电子器件固定在电路板上，所述模块化固定装置包括：锁定件，具有适于锁扣到所述电路板上的至少两个弹性卡扣；按压件，适于将所述电子器件按压在所述电路板的表面上；和弹簧，设置在所述锁定件和所述按压件之间，适于向所述按压件施加按压力。当所述锁定件锁扣到所述电路板上时，所述电子器件被所述按压件按压在所述电路板上。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述锁定件包括本体部，每个所述弹性卡扣包括从所述本体部向下延伸的弹性臂部和位于弹性臂部的末端的卡钩部。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述锁定件的本体部中形成有弹簧容纳室，所述弹簧容纳在所述弹簧容纳室中；所述按压件包括柱状主体部和形成在所述柱状主体部的下端部的法兰盘；所述弹簧套装在所述按压件的柱状主体部上，并位于所述按压件的法兰盘和所述弹簧容纳室的顶壁之间。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述弹簧容纳室的顶壁上形成有一个定位孔，所述按压件的柱状主体部的上端容纳在所述定位孔中。

根据本发明的另一个实例性的实施例，当所述锁定件锁扣到所述电路板上时，所述弹簧被压缩在所述按压件的法兰盘和所述弹簧容纳室的顶壁之间，所述按压件的柱状主体部的下端按压在所述电子器件上，以防止所述电子器件在竖直方向上移动。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述模块化固定装置还包括外壳体，所述锁定件被组装到所述外壳体的容纳腔中，使得所述外壳体可通过所述锁定件被锁定至所述电路板上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述外壳体的下部形成有定位壁，所述电子器件的本体部适于被定位在所述外壳体的定位壁之间。

根据本发明的另一个实例性的实施例，当所述锁定件锁扣到所述电路板上时，所述电子器件的本体部被定位在所述外壳体的定位壁之间，以防止所述电子器件在水平方向上移动。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述外壳体上形成有第一插孔，在所述锁定件上形成有与所述第一插孔对应的第二插孔；在所述第一插孔和所述第二插孔中插入插销，以便将所述外壳体和所述锁定件组装在一起。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述锁定件的本体部上形成有竖直延伸的侧板部，在所述外壳体的侧壁上形成有竖直延伸的容纳槽，所述锁定件的侧板部容纳在所述外壳体的容纳槽中。