[发明专利]一种基于物联网的智能楼宇沉降变形监测系统在审

专利信息
申请号: 201711000760.2 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN107607084A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 陈美金 申请(专利权)人: 湖州慧能机电科技有限公司
主分类号: G01C5/00 分类号: G01C5/00;G01B21/32;H04L29/08
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 代理人: 连围
地址: 313000 浙江省湖州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 联网 智能 楼宇 沉降 变形 监测 系统
【权利要求书】:

1.一种基于物联网的智能楼宇沉降变形监测系统,其特征在于:包括设置在楼宇基准点的信息采集节点、汇总所述信息采集节点的嵌入式网关以及上位机,所述嵌入式网关通过串口将数据上传至上位机;所述信息采集节点包括信息采集模块、子无线收发模块和子电源供电模块,所述信息采集模块包括水平位移采集单元、垂直位移采集单元、基准线距离测量单元和GPS定位单元,所述水平位移采集单元监测楼宇在平面位置上随时间变化的位移量,所述垂直位移采集单元监测楼宇和地基在垂直方向上的位移,所述基准线距离测量单元监测楼宇偏离基准线的距离,所述GPS定位单元接收GPS导航卫星传来的导航电文;所述嵌入式网关包括微控制器模块、LCD显示模块、按键控制模块、主无线收发模块和主电源供电模块;所述信息采集节点和所述嵌入式网关通过所述子无线收发模块和所述主无线收发模块进行无线数据传输。

2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的智能楼宇沉降变形监测系统,其特征在于:所述子无线收发模块和所述主无线收发模块具有相同的电路结构,包括ZigBee无线芯片、射频天线、连接器、JTAG接头、第一和第二晶振、第一和第二电感、第一~第十三电容和第一电阻,其中所述ZigBee无线芯片为40pin CC2530。

3.根据权利要求1所述的一种基于物联网的智能楼宇沉降变形监测系统,其特征在于:所述水平位移采集单元为直线位移传感器。

4.根据权利要求1所述的一种基于物联网的智能楼宇沉降变形监测系统,其特征在于:所述垂直位移采集单元为伺服式加速度传感器。

5.根据权利要求1所述的一种基于物联网的智能楼宇沉降变形监测系统,其特征在于:所述基准线距离测量单元为超声波传感器。

6.根据权利要求1所述的一种基于物联网的智能楼宇沉降变形监测系统,其特征在于:所述GPS定位单元采用GPS传感器电路,所述GPS传感器电路包括GPS传感器芯片、第三电感、第十四电容和第二电阻,其中所述GPS传感器芯片为24pin Ublox NEO 5Q。

7.根据权利要求1所述的一种基于物联网的智能楼宇沉降变形监测系统,其特征在于:所述微控制器模块采用Cypress PSoC3可编程混合信号微控制器开发板CY8CKIT003。

8.根据权利要求1所述的一种基于物联网的智能楼宇沉降变形监测系统,其特征在于:所述LCD显示模块为20pin LCD12864HZ。

9.根据权利要求1所述的一种基于物联网的智能楼宇沉降变形监测系统,其特征在于:所述子电源供电模块和所述主电源供电模块均包含电源稳压单元、电池和电流电压保护单元。

10.根据权利要求9所述的一种基于物联网的智能楼宇沉降变形监测系统,其特征在于:所述电池为锂电池或太阳能电池板。

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