[发明专利]用于马达的定子

权利要求书

1.一种用于马达的定子，其特征在于，所述用于马达的定子包含：

一线圈组件，以半导体工艺制作，具有多层线圈层，多层所述线圈层堆叠设置，每一所述线圈层包括多个线圈，相邻所述线圈层之间具有一中介单元，多层所述线圈层电性连接，该线圈组件设置于一第一设置高度及一第二设置高度之间，该第一设置高度为该线圈组件的一最低位置高度，该第二设置高度为该线圈组件的一最高位置高度，该第二设置高度大于该第一设置高度；及

一马达驱动单元，以半导体工艺制作，设置于该第一设置高度及该第二设置高度之间，且电性连接该线圈组件。

2.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，该马达驱动单元为一马达驱动芯片。

3.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，该马达驱动单元为一马达驱动芯片封装体。

4.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，该马达驱动单元设置于该至少一中介单元。

5.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，所述用于马达的定子还包括一基板，该线圈组件及该马达驱动单元设置于该基板上。

6.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，所述用于马达的定子还包括一中心孔，设置该定子的一中央位置。

7.如权利要求6所述的用于马达的定子，其特征在于，该中心孔为贯孔。

8.如权利要求6所述的用于马达的定子，其特征在于，该中心孔为盲孔。

9.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，该线圈组件还包括一封装层，用以封装该线圈组件的线圈层或中介单元。

10.如权利要求9所述的用于马达的定子，其特征在于，该马达驱动单元设置于该封装层。

11.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，所述用于马达的定子还包括多个电性连接端口，电性连接该线圈组件或该马达驱动单元。

12.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，每一线圈层的多个所述线圈设置于同一平面高度。

13.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，该中介单元包括一绝缘层及至少一导电柱，该导电柱电性连接相邻线圈层。

14.如权利要求13所述的用于马达的定子，其特征在于，该导电柱以电铸工艺制作。

15.如权利要求13所述的用于马达的定子，其特征在于，该马达驱动单元设置于该绝缘层。

16.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，该中介单元为一基板。

17.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，多层所述线圈层包括一底部线圈层及一顶部线圈层，该底部线圈层设置于多层所述线圈层的一底部位置，该顶部线圈层设置于多层所述线圈层的一顶部位置。

18.如权利要求17所述的用于马达的定子，其特征在于，该第一设置高度为该底部线圈层的一最低设置高度，该第二设置高度为该顶部线圈层的一最高设置高度。

19.如权利要求17所述的用于马达的定子，其特征在于，该线圈组件还包括一封装层，用以设置于该顶部线圈层上。

20.如权利要求19所述的用于马达的定子，其特征在于，该第一设置高度为该底部线圈层的一最低设置高度，该第二设置高度为该封装层的一最高设置高度。