[发明专利]转运头及其制作方法、转印方法及显示面板的制作方法有效
申请号: | 201711001220.6 | 申请日: | 2017-10-24 |
公开(公告)号: | CN107799455B | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 李洪;徐松嵩 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;G09F9/33 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转运 及其 制作方法 方法 显示 面板 | ||
1.一种转运头,用于将供给基板上待转运的微发光二极管转印至接收基板上,其特征在于,包括:
刚性部分,所述刚性部分至少设有两个,相邻所述刚性部分之间相互独立设置,所述刚性部分用于拾取和放置所述微发光二极管;
柔性部分;
所述刚性部分和所述柔性部分间隔设置,且相邻的两个所述刚性部分通过所述柔性部分连接。
2.根据权利要求1所述的转运头,其特征在于,所述刚性部分包括层叠设置且相互连接的本体和凸起,所述刚性部分通过所述本体与所述柔性部分连接;所述凸起伸出所述柔性部分靠近所述凸起的一面所在的面,且所述凸起与所述微发光二极管相对。
3.根据权利要求2所述的转运头,其特征在于,所述凸起在所述本体指向所述凸起的方向上的尺寸为20~1000um。
4.根据权利要求1所述的转运头,其特征在于,所述柔性部分包括第一柔性结构,所述第一柔性结构在外力作用下能够发生弯曲变形。
5.根据权利要求4所述的转运头,其特征在于,所述第一柔性结构的材料包括金属箔、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇脂、聚碳酸酯、静电保护聚合物的至少一种。
6.根据权利要求1所述的转运头,其特征在于,所述柔性部分包括第二柔性结构,所述第二柔性结构在外界环境的参数改变时能够发生弯曲变形。
7.根据权利要求6所述的转运头,其特征在于,所述第二柔性结构的材料包括电致型形状记忆聚合物、热致型形状记忆聚合物、光固型形状记忆聚合物、化学感应型形状记忆聚合物中的任意一种。
8.根据权利要求7所述的转运头,其特征在于,所述第二柔性结构的材料包括电活性聚合物、碳纳米材料中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的转运头,其特征在于,所述转运头还包括聚二甲基硅氧烷膜,所述刚性部分至少用于拾取和放置所述微发光二极管的区域设置有所述聚二甲基硅氧烷膜。
10.根据权利要求1所述的转运头,其特征在于,所述柔性部分在厚度方向的尺寸为100um~10cm;
所述柔性部分具有变形状态和未变形状态,在所述未变形状态,所述刚性部分指向所述柔性部分的方向与所述厚度方向垂直。
11.根据权利要求1所述的转运头,其特征在于,所述柔性部分具有变形状态和未变形状态,在所述未变形状态,沿所述刚性部分指向所述柔性部分的方向,所述刚性部分的尺寸小于所述柔性部分的尺寸。
12.一种权利要求1所述的转运头的制作方法,其特征在于,包括:
使用第一材料制作基础膜层,所述基础膜层包括与柔性部分对应的第二区域,和至少两个与刚性部分对应的第一区域;
在所述第一区域添加第二材料,使所述第一区域的第一材料与所述第二材料混合;
固化所述基础膜层,使所述第一区域形成所述刚性部分,所述第二区域形成所述柔性部分;
其中,所述刚性部分与所述柔性部分为不同成分的聚合物薄膜,二者的刚度不同,且所述刚性部分用于拾取和放置微发光二极管;
或者,
使用第三材料制作基础膜层,所述基础膜层包括与柔性部分对应的第二区域,和至少两个与刚性部分对应的第一区域;
在所述第二区域添加第四材料,使所述第二区域的第三材料与所述第四材料混合;
固化所述基础膜层,使所述第一区域形成刚性部分,所述第二区域形成柔性部分;
其中,所述刚性部分与所述柔性部分为不同成分的聚合物薄膜,二者的刚度不同,且所述刚性部分用于拾取和放置微发光二极管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造