[发明专利]一种低成本低温烧结压敏电阻器银浆料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201711003354.1 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN107799199B 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 樊钊锋 申请(专利权)人: 彩虹集团新能源股份有限公司;陕西彩虹新材料有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00;H01C7/10;H01C17/00
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 王晶
地址: 712021 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 低成本 低温 烧结 压敏电阻 浆料 及其 制备 方法
【说明书】:

一种低成本低温烧结压敏电阻器银浆料及其制备方法,按质量份数:银微粉A 30~70、银微粉B 20~30、银微粉C 5~20、玻璃粉2~6、钛粉1~3、添加剂1~3、有机稀释剂1~15、有机粘合剂1~15准确称量各种材料,并将其搅拌均匀;然后进行辊轧,具有提高浆料的使用性能,极大的降低器件生产成本的特点。

技术领域

发明涉及压敏电阻器银浆料技术领域,特别涉及一种低成本低温烧结压敏电阻器银浆料及其制备方法。

背景技术

压敏电阻器的应用广泛,从手持式电子产品到工业设备,其规格与尺寸多种多样。随着手持式电子产品的广泛使用,尤其是手机、手提电脑、PDA、数字相机、医疗仪器等,其电路系统的速度要求更高,并且要求工作电压更低,这就对压敏电阻器提出了体积更小、性能更高的要求。现有的浆料烧结温度高、贵金属银用量大。

发明内容

本发明提供了一种低成本低温烧结压敏电阻器银浆料及其制备方法,解决了烧结温度高、贵金属银用量较大的问题,具有提高浆料的使用性能,极大的降低器件生产成本的特点。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:

一种低成本低温烧结压敏电阻器银浆料,以质量份数计,包括:银微粉A 30~70、银微粉B 20~30、银微粉C 5~20、玻璃粉2~6、钛粉1~3、镍粉1~3、有机稀释剂1~15、有机粘合剂1~15。

所述的银微粉A的粒径为0.5~2.5μm,银微粉B的粒径为1.0~4.8μm,银微粉C的粒径为0.5~2.0μm。

所述的玻璃粉由Bi2O3、CaO、SrO、ZnO、B2O3、SnO、P2O5、V2O5、K2O按40~65wt%、6-10wt%,6~10wt%、4~10wt%、5~17wt%、4-7wt%、1~5wt%、1~5wt%、1~3wt%的比例混合后在1100~1400℃下烧结,水淬、粉碎、球磨得到。

所述的有机粘合剂以质量份数计,10~35份小分子纤维素,2~5份饱和脂肪酸,1-5份有机改性添加剂,60~90份有机溶剂组成。

所述的有机稀释剂为二乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、丁基卡必醇、正丁醇、环己醇、乙醚、石油醚、乙酸丁酯、松节油的几种混合液。

一种低成本低温烧结压敏电阻器银浆料制备方法,包括,

步骤一:玻璃粉的制备:

粉体配置及烧结:Bi2O3、CaO、SrO、ZnO、B2O3、SnO、P2O5、V2O5、K2O按40~65wt%、6-10wt%,6~10wt%、4~10wt%、5~17wt%、4-7wt%、1~5wt%、1~5wt%、1~3wt%的比例混合后在1100~1400℃下烧结25min;

后续处理:将上述的混合物体降温至680℃进行水淬,将水淬过后的初级产物进行分筛,用粉碎机粉碎至15—25μm的小颗粒,然后根据具体需求用球磨机在水介质存在条件下进行更细等级的处理,粒径<3μm;

经过上述的步骤即得转变温度在345~380℃,软化点为400~485℃的低温压敏浆料用玻璃粉;

步骤二:有机粘合剂的制备:

10~35份小分子纤维素,2~5份饱和脂肪酸,60~90份有机溶剂组成;先向玻璃反应釜中加有机溶剂,温度控制在75~95℃,给予一定的搅拌速度,然后慢慢加入纤维素和饱和脂肪酸,使其充分溶解,溶解时间为12~22h;

步骤三,浆料的制备方案:

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