[发明专利]一种纳米管LED及其制作方法在审
申请号: | 201711005691.4 | 申请日: | 2017-10-24 |
公开(公告)号: | CN107731975A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 杨为家;吴质朴;何畏;陈强 | 申请(专利权)人: | 江门市奥伦德光电有限公司;五邑大学 |
主分类号: | H01L33/02 | 分类号: | H01L33/02;H01L33/06;B82Y30/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 梁嘉琦 |
地址: | 529000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 led 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及LED制备技术领域,特别涉及一种纳米管LED及其制作方法。
背景技术
发光二极管(LED)具有体积小、发光效率高、节能、环保等优点,目前已经在照明和显示领域占据主导地位,它已经成为21世纪照明和显示领域的发展趋势。随着社会和科技的发展进步,人们对LED的要求越来越高。高光效、大功率LED已经成为目前照明LED的主流发展趋势。
为了获得高光效、大功率LED,目前通常的做法是采用bonding(焊接)和激光剥离的方法将LED转移到导热性能优异的Cu、Si、陶瓷等基板。其中,bonding(焊接)是指利用焊接机将蓝宝石衬底LED外延片通过AuSn合金焊接到Cu、Si、陶瓷等基板上,然后,再使用激光剥离蓝宝石衬底。通过改善散热性能,提高LED在大电流下的工作效率。但是bonding的焊料为AuSn合金,价格昂贵,且容易造成虚焊、漏焊等缺陷,同时激光剥离成本也较高,还需要在较大的工作电流下才能获得高光效。并且现有的LED芯片由于发光层(P-GaN层、多量子阱层、n-GaN层)之间紧密连接,散热效果差,影响了LED的发光效率。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种具有可以取代bonding和激光剥离工艺并且在较小电流下也能获得高光效的、散热性质良好的纳米管结构LED,一种纳米管LED及其制作方法。
本发明解决其问题所采用的技术方案是:
一种纳米管LED,包括衬底和设置在衬底上的外延层,所述外延层垂直刻蚀有多个具有相同结构的纳米管,所述纳米管的内壁和/或外壁附着有金属纳米粒子。
进一步,所述的纳米管呈阵列式排布。
进一步,所述金属纳米粒子层为由Ag纳米粒子组成的Ag纳米粒子层。
进一步,所述纳米管包括从上至下依次设置的P-GaN层、多量子阱层和n-GaN层。
进一步,所述纳米管的外径范围为:100-990nm,内径范围为:50-600nm。
进一步,所述纳米管之间的间距范围为:200-2500nm。
进一步,所述纳米管和金属纳米粒子之间设置有SiO2层。
进一步,所述SiO2层的厚度范围为:5-10nm。
进一步,所述纳米管的截面为圆形、方形或正多边形。
进一步,还公开了以上所述纳米管LED的制作方法,包括以下步骤,
S1:采用MOCVD在蓝宝石衬底上外延LED,获得高质量LED外延片;
S2:旋涂光刻,使用提前制备好的金属掩膜板作为掩膜,曝光显影,获得需要刻蚀的纳米管截面图案;
S3:采用ICP刻蚀,刻蚀到n-GaN,获得纳米管阵列LED,纳米管的外径为100-990nm,内径为50-600nm,纳米管之间相距200-2500nm;
S4:采用PECVD在纳米管阵列LED外面包裹一层5-10nm的SiO2;之后,再蒸镀一层8-20nm的Ag膜;
S5:快速升温为750-950℃,退火30-120s,即可在SiO2表面形成均匀分布的Ag纳米粒子;
S6:套刻,除去纳米管LED上方的SiO2;
S7:采用热蒸发镀膜机在纳米管LED上方沉积一层厚度为200nm的ITO薄膜;
S8:按标准工艺制备电极,即可获得结构完整的纳米管阵列LED。
本发明的有益效果是:本发明采用的一种纳米管LED,通过在外延层采用纳米管结构,通过纳米管间的间隙以及纳米管的空心结构形成大量的空间间隙,LED芯片中各个纳米管产生的热量就可以通过大量的空间间隙散发掉,提升了LED芯片的散热性能。同时还可以利用纳米管阵列的特殊光学特性,可以提高LED在垂直方向的出光效率;同时通过在纳米管上镀金属纳米粒子,利用局域表面等离子体增强效应,在小电流下实现高光效,而位于纳米管表面的金属纳米粒子由于具有高反射特性,还可以将侧面的发光反射出去,提高了LED芯片的出光效率。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明刻蚀纳米管的掩膜结构示意图;
图2是本发明的纳米管LED结构俯视图;
图3是本发明的纳米管LED结构的简单结构示意图;
图4是本发明的纳米管LED完整结构的侧面视图;
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