[发明专利]基于拼装式地暖层的装配式住宅供暖温控系统及其施工方法在审
申请号: | 201711005706.7 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN107842902A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 黄大荣;金强;苏跃;赵栋;梁曦 | 申请(专利权)人: | 重庆交通大学 |
主分类号: | F24D13/02 | 分类号: | F24D13/02;F24D19/10;E04F15/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 400074 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 拼装 装配式 住宅 供暖 温控 系统 及其 施工 方法 | ||
1.一种基于拼装式地暖层的装配式住宅供暖温控系统,其特征在于:包括温控器模块、以房间为单位的地暖系统、以及安装在每个房间内的人体检测传感器和温度传感器,每个房间的地暖系统彼此独立,所述人体检测传感器用以检测房间内是否存在人体活动并与温控器模块连接,温控器模块根据人体检测传感器的检测结果控制每个房间地暖系统的通断,所述温度传感器检测每个房间内地暖系统的温度并与温控器模块连接,温控器模块根据温度传感器检测结果控制每个房间地暖系统的温度;所述地暖系统包括由下而上铺设在混凝土板上的隔热层、拼装式地暖层、常温相变保温材料层;所述常温相变保温材料层上铺设地板,所述拼装式地暖层是由若干地暖块拼制而成,每一个地暖块中心设置通孔,所述拼装式地暖层的所有地暖块的通孔首位连通形成布满整个房间的网状路径,通孔内安装地暖系统的发热元件,所述温度传感器与发热元件连接。
2.根据权利要求1所述的基于拼装式地暖层的装配式住宅供暖温控系统,其特征在于:所述温控器模块设置有每个房间的理想控制温度,一旦该房间的温度超过或低于该理想控制温度,温控器模块则控制地暖系统进行温度调节。
3.根据权利要求1所述的基于拼装式地暖层的装配式住宅供暖温控系统,其特征在于:所述发热元件是发热线或水暖管。
4.根据权利要求1所述的基于拼装式地暖层的装配式住宅供暖温控系统,其特征在于:所述地暖块由混泥土加工而成,形成中心有通孔的空心块。
5.根据权利要求5所述的基于拼装式地暖层的装配式住宅供暖温控系统,其特征在于:所述地暖块的截面为M形。
6.根据权利要求1所述的基于拼装式地暖层的装配式住宅供暖温控系统,其特征在于:所述人体检测传感器是红外线传感器。
7.基于拼装式地暖层的装配式住宅供暖温控系统的施工方法,其特征在于包括以下步骤:
S01:根据房间的尺寸、热负荷设置地暖块的长度、宽度及厚度;
S02:在混凝土板上铺设隔热层,隔热层上铺设拼装式地暖层,拼装式地暖层上铺设常温相变保温材料层;
S03:安装温度传感器和人体检测传感器,并实现与温控器模块的通信。
8.根据权利要求7所述的基于拼装式地暖层的装配式住宅供暖温控系统的施工方法,其特征在于:所述铺设拼装式地暖层包括以下子步骤:
S11:依次拼装地暖块;
S12:在地暖快的中心通孔穿插发热元件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆交通大学,未经重庆交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711005706.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种安全性能高的新能源汽车充电口
- 下一篇:一种便于清洗的新能源汽车充电桩