[发明专利]一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备及其研磨方法在审
| 申请号： | 201711006285.X | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107598763A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈明辉;吴质朴;何畏;陈强 | 申请（专利权）人： | 江门市奥伦德光电有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27;B24B1/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 兼容 研磨 设备 及其 方法 | ||
1.一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：包括用于放置待研磨晶圆的载盘，所述载盘上放置有与待研磨晶圆材质和厚度相同的小陪片，所述小陪片的上方设置有厚度测量装置，所述厚度测量装置包括正对于小陪片上方的测量器高点和正对载盘任一空载位置的测量器低点。
2.根据权利要求1所述的一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：所述测量器高点和测量器低点成对设置，其中测量器高点正对于小陪片的边缘位置，测量器低点正对于靠近小陪片边缘的载盘。
3.根据权利要求1所述的一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：所述的厚度测量装置为接触型厚度测量装置。
4.根据权利要求1所述的一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：所述的设有一窄端，所述窄端设有一平边。
5.根据权利要求1所述的一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：所述载盘边缘对应测量器高点和测量器低点连线位置设有原点标记。
6.根据权利要求1所述的一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：所述小陪片的尺寸为载盘上待研磨晶圆尺寸的1/8。
7.根据权利要求1所述的一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：所述小陪片窄端的平边位于测量器高点和测量器低点中间。
8.根据权利要求1所述的一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：所述载盘的材质包括陶瓷盘和铁盘。
9.一种权利要求1－8任一所述的多尺寸兼容的晶圆研磨设备的研磨方法，其特征在于：包括以下步骤，
S1：在测量器高点和测量器低点连线经过的载盘边缘标记原点；
S2：在靠近载盘原点的位置通过上蜡方式固定小陪片，使小陪片窄端的平边位于测量器高点和测量器低点中间；
S3：将需要研磨的晶圆通过上蜡方式均匀固定在盘上；
S4：研磨机按照机器设定好的工艺程序对载盘上的晶圆进行研磨。
10.根据权利要求9所述的一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备的研磨方法，其特征在于：所述步骤S2中，所述小陪片从待研磨的晶圆上切割得到。
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