[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种电路板及其制造方法，电路板包含基板、第一介电层、粘合层、第二介电层以及第一导电线路。第一介电层设置于基板上；粘合层贴合于第一介电层上，且粘合层具有相对基板的顶表面；第二介电层设置于粘合层上，且第二介电层具有至少一个第一通孔；以及第一导电线路位于第二介电层的第一通孔中，且第一导电线路接触粘合层的顶表面。借此，本发明的电路板，粘合层形成于第一介电层与第二介电层之间，并借由其顶表面接触而粘合导电线路，因此，粘合层可提高导电线路与第一介电层与第二介电层之间的结合力，并可提高电路板在结构上的强度。

技术领域

本发明是关于一种电路板，特别是关于一种电路板及其制造方法。

背景技术

电路板是目前手机、电脑以及数码相机等电子装置(electronic device)及/或电视、洗衣机以及冰箱等家电用品所需要的零件。详细而言，电路板能承载以及提供晶片(chip)、被动元件(passive component)、主动元件(active component)以及微机电系统元件(Microelectromechanical Systems，MEMS)等多种电子元件(electronic component)装设于其上。如此，电流可以经由电路板而传输至前述的电子元件，进而使得电子装置及/或家电用品可运作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板及其制造方法，粘合层形成于第一介电层与第二介电层之间，并借由其顶表面接触而粘合导电线路，因此，粘合层可提高导电线路与第一介电层与第二介电层之间的结合力。

依据本发明的一实施方式，电路板包含基板、第一介电层、粘合层、第二介电层以及第一导电线路。第一介电层设置于基板上；粘合层贴合于第一介电层上，且粘合层具有相对基板的顶表面；第二介电层设置于粘合层上，且第二介电层具有至少一个第一通孔；第一导电线路位于第二介电层的第一通孔中，且第一导电线路接触粘合层的顶表面。

在本发明的一个或多个实施方式中，电路板还包含至少一个导电柱。第一介电层具有至少一个导孔。导电柱位于第一介电层的导孔中，且接触基板。粘合层具有第二通孔。粘合层的第二通孔的内壁暴露于第一介电层与第二介电层之间，面向第一介电层的导孔，且接触导电柱。

在本发明的一个或多个实施方式中，电路板还包含多个第二导电线路。第二导电线路穿过粘合层以及第二介电层，并接触第一介电层。第一导电线路位于多个第二导电线路中相邻的两个之间。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的第一导电线路在平行于基板的方向上具有第一线宽。第一导电线路与第二导电线路相距一距离。前述距离大于第一线宽。

依据本发明的另一实施方式，电路板的制造方法包含：在基板上形成经图案化的第一介电层。在经图案化的第一介电层上形成第一粘合层。在第一粘合层上形成第二介电层。图案化第二介电层以暴露出第一粘合层相对基板的顶表面的一部分。至少在经图案化的第二介电层中填入导电材料，使得导电材料接触第一粘合层的顶表面。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的在经图案化的第一介电层上形成第一粘合层包含：在经图案化的第一介电层上贴合第一粘合层，使得第一粘合层覆盖经图案化的第一介电层。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的图案化第二介电层包含：在第二介电层上形成遮罩层。图案化遮罩层以形成至少一个开口。经由遮罩层的开口对第二介电层进行移除工艺，直到第一粘合层的顶表面的前述一部分被暴露出。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的图案化遮罩层包含：对遮罩层进行曝光工艺。对经曝光的遮罩层进行显影工艺以形成开口。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的对第二介电层进行移除工艺是利用干蚀刻工艺执行。