[发明专利]一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，特别是一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构。

背景技术

目前，RC设计方案广泛应用于各种电子线路设计中。在生产组装中，首先需要将电阻两端引线缠绕到电容两端，接着通过人工铬铁焊接，然后再剪去多余引线，最后再焊接到PCB上，这样才能完成整个组装过程。

由于人工绕线、焊接、剪线等工序，占用了大量操作时间，直接提高了生产成本、影响了生产效率。在目前生产操作中，人工绕线、焊接、剪线等工序，占用了大量操作时间，生产效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构，可以减少生产过程中：电阻与电容绕接、铬铁焊接、剪引线等工序，节约了人工成本，提升了生产效率。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本发明提出的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构，包括电阻元器件、电容元器件和环氧树脂，电阻元器件和电容元器件并联连接在一起，并联后的电阻元器件和电容元器件灌封在环氧树脂中。

作为本发明所述的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构进一步优化方案，电阻元器件的两端引线缠绕到电容元器件的两端引线。

作为本发明所述的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构进一步优化方案，电阻元器件与电容元器件是并联焊接。

作为本发明所述的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构进一步优化方案，电阻元器件为直插电阻元器件。

作为本发明所述的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构进一步优化方案，环氧树脂封装后，按100℃/3HR进行长烤固化。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）可以减少生产过程中：电阻与电容绕接、铬铁焊接、剪引线等工序，节约了人工成本，提升了生产效率；

（2）一体式封装体积小，节约空间，更方便PCB板上其他元器件集成组装；

（3）简化了电路设计与电路结构；

（4）优越的电性能、极佳的可靠性。

附图说明

图1是可用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构俯视图。

图2 是可用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构正视图。

图3 是可用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构在PCB电路板上的组装示意图。

图中的附图标记解释为：①- PCB电路板，②-电容元器件，③-直插电阻元器件，④-引出端子，⑤-PCB电路板中其他元器件，⑥-环氧树脂。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：

如图1是可用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构俯视图，图2 是可用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构正视图。一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构，包括电阻元器件、电容元器件和环氧树脂，电阻元器件和电容元器件并联连接在一起，并联后的电阻元器件和电容元器件灌封在环氧树脂中。

电阻元器件的两端引线缠绕到电容元器件的两端引线。

电阻元器件与电容元器件是并联焊接。

电阻元器件为直插电阻元器件。

环氧树脂封装后，按100℃/3HR进行长烤固化。

如附图2，首先取规定阻值（Ω）的直插电阻元器件③、规定容值的电容元器件②各一只，将两者并联连接在一起；其次在电容壳体中如附图1，进行环氧树脂⑥封装，④是封装后的环氧树脂中引出来的引出端子，然后按100℃/3HR进行长烤固化；接着对封装器件进行电性参数测试：容量值、损耗值、耐压值等，从而完成电容、电阻一体式封装结构。最后，便可直接用于RC方案PCB电路板①中。

将电容与电阻并联焊接，通过环氧进行灌封、固化、测试形成一体式器件，直接应用于电子线路中。图3 是可用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构在PCB电路板上的组装示意图，⑤是PCB电路板中其他元器件。

该电容、电阻一体式封装方法，可以直接减少生产过程中电阻与电容绕接、铬铁焊接、剪引线等工序，节约了人工成本，提升了生产线组装效率。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替代，都应当视为属于本发明的保护范围。