[发明专利]一种埋铜线路板槽孔的制作方法有效

专利信息
申请号: 201711009774.0 申请日: 2017-10-25
公开(公告)号: CN108040430B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 孙保玉;姜雪飞;彭卫红;宋建远 申请(专利权)人: 江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 44242 深圳市精英专利事务所 代理人: 冯筠
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜线 路板槽孔 制作方法
【权利要求书】:

1.一种埋铜线路板槽孔的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、钻定位孔:芯板和PP片开料后,在芯板和PP片的四角分别钻出一个定位孔;

S2、叠合:在芯板上以步骤S1中钻出的四个定位孔进行定位后制作内层线路,而后多块芯板均通过所述四个定位孔采用销钉固定的方式固定于台面,将多块芯板叠合在一起;多块PP片也是通过步骤S1中在PP片上钻出的四个定位孔采用销钉固定的方式固定于台面,将多块PP片叠合在一起;

S3、开窗:通过步骤S1中在芯板和PP片上钻出的四个定位孔进行定位,对分别叠合在一起的多块芯板和多块PP片上对应埋铜块的位置处进行开窗;

S4、压合:在压合工序中,芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔。

2.根据权利要求1所述的埋铜线路板槽孔的制作方法,其特征在于,步骤S1中,在其中两个定位孔的连线上钻一个方向孔,且该方向孔与其中一个定位孔的距离≥10mm且≤20mm。

3.根据权利要求1所述的埋铜线路板槽孔的制作方法,其特征在于,步骤S1中,四个定位孔的位置距离两边边缘的距离均≥30mm且≤50mm。

4.根据权利要求1所述的埋铜线路板槽孔的制作方法,其特征在于,步骤S2中,多块芯板叠合起来的总厚度应≤3.0mm或者叠合在一起的芯板总张数不超过20张;多块PP片叠合起来的总厚度应≤3.0mm或者叠合在一起的PP片总张数不超过25张。

5.根据权利要求1所述的埋铜线路板槽孔的制作方法,其特征在于,步骤S3中,当需开窗的直径或边长≤6.5mm时,采用钻孔的方式开窗;当需开窗的直径或边长>6.5mm时,采用锣空的方式开窗。

6.根据权利要求1所述的埋铜线路板槽孔的制作方法,其特征在于,步骤S3中,开窗的尺寸单边或直径比埋铜块的尺寸大0.1-0.2mm。

7.根据权利要求1所述的埋铜线路板槽孔的制作方法,其特征在于,步骤S4中,压合前,在埋铜槽孔中放置铜块,然后压合成多层板;再依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序,制得埋铜线路板。

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