[发明专利]一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的无损检测方法

权利要求书

1.一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的无损检测方法，其特征在于：所述方法具体过程为：

步骤一、将被检测光学晶体置于可移动工作台上；

步骤二、调整X射线源初始位置，使X射线源产生的X射线与被检测光学晶体表面平行，同时使X射线探测器复位到初始位置；

步骤三、调整X射线源位置，使X射线源产生的X射线与被检测光学晶体表面之间形成一定夹角ω并固定；

步骤四、检测：启动X射线探测器沿圆周移动，X射线探测器探测X射线源产生的X射线与被检测光学晶体表面和亚表面结构发生衍射时的角度位置和衍射X射线的强度，记录并存储，得到夹角ω下X射线源产生的X射线与被检测光学晶体表面和亚表面损伤层晶体结构发生衍射时的衍射特征谱线信息；

步骤五、重复步骤三、步骤四得到不同夹角ω下X射线源产生的X射线与被检测光学晶体表面和亚表面损伤层晶体结构发生衍射时的衍射特征谱线信息，记录并存储，完成对光学晶体超精密加工亚表面损伤的无损检测。

2.根据权利要求1所述一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的无损检测方法，其特征在于：所述X射线源产生的X射线、衍射X射线和被检测光学晶体的表面法线位于同一平面内。

3.根据权利要求2所述一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的无损检测方法，其特征在于：所述X射线源的靶材为金属钨、铜、钴、镍、铁、银、钯、钼或钯。

4.根据权利要求3所述一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的无损检测方法，其特征在于：所述可移动工作台分别沿X轴、Y轴方向平移，改变X射线源产生的X射线在被检测光学晶体表面上的照射区域，以获得被检测光学晶体表面不同位置亚表面损伤层晶体结构发生衍射时的衍射特征谱线信息。

5.根据权利要求4所述一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的无损检测方法，其特征在于：所述可移动工作台沿被检测光学晶体法线方向旋转，改变X射线源产生的X射线与被检测光学晶体的相对位向关系，以获得被检测光学晶体不同位向亚表面损伤层晶体结构发生衍射时的衍射特征谱线信息。