[发明专利]一种复合陶瓷基微带隔离器

权利要求书

1.复合陶瓷基微带隔离器，包括基片、设置在基片上的微带电路及负载电阻，其特征在于：所述基片包括介质陶瓷基片，介质陶瓷基片上设有容置凹槽，容置凹槽中设有铁氧体基片，铁氧体基片与介质陶瓷基片表面齐平，微带电路包括设置在铁氧体基片上的中心金属结，介质陶瓷基片上设有三根信号传输线，信号传输线通过金属化介质桥与中心金属结相连接，其中一根信号传输线与负载电阻相连接。

2.如权利要求1所述的复合陶瓷基微带隔离器，其特征在于：所述铁氧体基片烧结在介质陶瓷基片上凹槽中。

3.如权利要求1所述的复合陶瓷基微带隔离器，其特征在于：所述介质陶瓷基片为氮化铝陶瓷基片或是氧化铝陶瓷基片、或高阻硅陶瓷基片。

4.如权利要求1所述的复合陶瓷基微带隔离器，其特征在于：所述金属化介质桥为金属化聚酰亚胺或金属化氮化铝或金属化二氧化硅介质桥。

5.如权利要求1-4中任一项所述的复合陶瓷基微带隔离器，其特征在于：所述负载电阻为半圆形或矩形或扇形薄膜电阻。

6.如权利要求1-4中任一项所述的复合陶瓷基微带隔离器，其特征在于：所述微带电路通过真空镀膜、或电镀、或光刻、或蚀刻工艺制作于基片正面。