[发明专利]一种多芯光纤预制棒的制造方法在审
申请号: | 201711012166.5 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN107601838A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 王伟仪;劳雪刚;和联科;沈震强;肖华 | 申请(专利权)人: | 江苏亨通光导新材料有限公司;江苏亨通光电股份有限公司 |
主分类号: | C03B37/012 | 分类号: | C03B37/012 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司32293 | 代理人: | 韩凤 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光纤 预制 制造 方法 | ||
1.一种多芯光纤预制棒的制造方法,其特征在于:分别制作纤芯、预制棒包层,所述纤芯包括芯子、芯包层,其中芯子由化学气相沉积VAD工艺制备并掺锗;所述芯包层为VAD工艺制备、并掺氟烧结套柱后打孔;之后将芯子与芯包层融缩形成纤芯,再将纤芯插入所述预制棒包层的对应深钻孔中。
2.如权利要求1所述的一种多芯光纤预制棒的制造方法,其特征在于:所述纤芯的制备中VAD沉积掺锗芯子后与掺氟包层组装延伸,制得纤芯,所获得的纤芯直径为12mm~14mm。
3.如权利要求2所述的一种多芯光纤预制棒的制造方法,其特征在于:所述掺锗芯子与掺氟的芯包层的折射率差为0.0070~0.0080。
4.如权利要求3所述的一种多芯光纤预制棒的制造方法,其特征在于:所述预制棒包层制备工艺如下:a使用VAD制备大直径套柱,直径在100mm~160mm;b将套柱深钻孔,孔径14~16mm,孔间距42~52mm,内表面粗糙度小于0.35μm;c预热时高温炉温度1000~1600℃,在延伸过程中通入高纯氧与氯气蚀刻90分钟;d预热结束后管道内保持负压,同时高温炉温度升至1800-2100℃、延伸。
5.如权利要求4所述的一种多芯光纤预制棒的制造方法,其特征在于:所述预制棒包层中设置有7个深钻孔,七个所述纤芯放置于对应的深钻孔内,一一对应布置。
6.如权利要求4所述的一种多芯光纤预制棒的制造方法,其特征在于:拉丝后每个纤芯的相对折射率差Δ1≈0%,纤芯的半径为5~7μm。
7.如权利要求4所述的一种多芯光纤预制棒的制造方法,其特征在于:拉丝后的相邻的所述的纤芯之间距离间隔38~48μm。
8.如权利要求4所述的一种多芯光纤预制棒的制造方法,其特征在于:拉丝后的所述的包层半径为65μm,相对折射率差Δ2为-0.4%<Δ2<-0.1%。
9.如权利要求4所述的一种多芯光纤预制棒的制造方法,其特征在于:拉丝后的所述的下陷包层为掺氟基底管所制,半径为12~40μm,相对折射率差Δ3为-0.6%<Δ3<-0.3%。
10.如权利要求4所述的一种多芯光纤预制棒的制造方法,其特征在于:拉丝后的所述光纤1625nm宏弯损耗30圈不超过0.1dB。
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