[发明专利]晶片的加工方法

权利要求书

1.一种晶片的加工方法，将由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法仅具有如下的工序：

框架支承工序，在晶片的正面上粘贴粘合带并且将该粘合带的外周粘贴在具有收纳该晶片的开口部的环状框架上，从而借助该粘合带而利用该环状框架对该晶片进行支承；

背面磨削工序，在实施了该框架支承工序之后，在借助该粘合带而利用该环状框架对该晶片进行支承的状态下对该晶片的背面进行磨削而使该晶片薄化；

背面侧切削槽形成工序，在实施了该背面磨削工序之后，从该晶片的背面与分割预定线对应地定位切削刀具而形成未达到正面的切削槽；

切断工序，在实施了该背面侧切削槽形成工序之后，从该晶片的背面沿着该切削槽照射激光光线而将该分割预定线完全切断；以及

拾取工序，在实施了该切断工序之后，从该粘合带拾取各个器件芯片，

在实施了借助粘合带而利用环状框架对晶片进行支承的所述框架支承工序之后，直接接着实施所述背面磨削工序，在完成了该背面磨削工序之后，直接接着实施所述背面侧切削槽形成工序，

通过在实施背面磨削工序之前实施借助粘合带而利用环状框架对晶片进行支承的框架支承工序，在包括后续依次执行的背面磨削工序、背面侧切削槽形成工序、切断工序以及拾取工序在内的全部工序中，不需要使用另外的保护带使晶片翻转，并且不需要在中途使另外粘贴的保护带剥离。