[发明专利]防射频干扰的电子组件

说明书

本发明提供一种防射频干扰的电子组件，包括电路板、高频电磁辐射单元以及遮蔽盖。电路板具有连接器。高频电磁辐射单元可拆卸地插设于连接器而电性连接电路板。遮蔽盖可拆卸地组装于连接器且相对于电路板可开合。遮蔽盖闭合于电路板以遮蔽高频电磁辐射单元所产生的高频电磁辐射，遮蔽盖的至少部分接触电路板，且遮蔽盖经由连接器而电性连接电路板的接地部。

技术领域

本发明是有关一种电子组件，且特别是有关于一种防射频干扰的电子组件。

背景技术

随着电子信息工业的蓬勃发展，各种电子信息产品的使用日益普遍，电子信息产品在轻、薄、短、小的发展趋势下，内部诸系统间存在着不需要的电压或电流而产生大量宽带噪声，严重地影响各装置功能以及系统内无线信号的接收能力(LTE/WLAN)，一般称此现象为射频干扰(RFI)。因此，世界各国陆续实施电磁兼容(EMC)管制，对许多电机电子、工业科学、通讯、医疗等产品，皆制订电磁干扰的规范，藉以保障电子信息产品等的电磁干扰波不会影响其它的产品运作，同时也具备足够抵抗外界干扰的能力，而能在适当电磁环境下运作。

在计算机领域中，常见问题之一是对内存快速频繁读写造成在接近1.5～3GHz的高频区产生强烈的高频电磁波辐射，尤其当对内存速度与容量的要求大幅提高时，更加凸显此一问题的严重性。

为了解决高频电磁波辐射的问题，在现有技术中，例如中国台湾新型专利M323796，其电磁遮蔽结构主要是由焊接在电路板上的框体，以及设置在框体上的盖体所构成，据以对其内的电子组件提供电磁屏蔽的效果。

然而，此举需预先针对所欲进行电磁屏蔽的电子组件设计对应的框体，因此必须随着个案不同而设计不同的框体与盖体，故在通用性及适用范围等方面仍然不足。再者，所述框体仍须另以焊接方式而与电路板连接，亦即制程上需增加额外的工序，且其还会因框体的外形、在电路板上所占面积范围而改变，因此仍存在较复杂的工序而无法有效提高制程效率。

基于上述，如何提供一个简易结构，避免内存快速频繁读写所造成电磁波辐射的问题，同时解决上述适用性以及制程效率等问题，仍是本领域的技术人员所需思考、解决的课题。

发明内容

本发明提供一种防射频干扰的电子组件，其通过将一体式的遮蔽盖可拆地组装于电路板的连接器，而能对插设于连接器的高频电磁辐射单元提供屏蔽其电磁辐射的效果。

本发明提供具有防止电磁干扰的电子组件，包括电路板、高频电磁辐射单元以及遮蔽盖。电路板具有连接器。高频电磁辐射单元用以插设于连接器且相对于电路板可开合。遮蔽盖闭合于电路板以遮蔽高频电磁辐射单元所产生的高频电磁辐射，遮蔽盖的至少部分接触电路板，且遮蔽盖经由连接器而电性连接电路板的接地部。

在本发明的一实施例中，上述的高频电磁辐射单元为双倍数据率同步动态随机存取内存(DDR SDRAM)。

在本发明的一实施例中，当上述的遮蔽盖闭合于电路板时，遮蔽盖的底缘相对于电路板存在相对距离，且相对距离小于或等于0.5mm。

在本发明的一实施例中，上述的遮蔽盖包括第一盖体与第二盖体，第一盖体可拆卸地组装于连接器且遮蔽连接器，第二盖体枢接于第一盖体以相对于电路板开合。

在本发明的一实施例中，上述的连接器具有至少一凸耳，而第一盖体具有至少一开口，凸耳卡扣于开口以使第一盖体组装至连接器。

在本发明的一实施例中，上述的第一盖体经由开口、凸耳而与电性连接电路板的接地部。

在本发明的一实施例中，当上述的第二盖体闭合于电路板时，第二盖体的底缘相对于电路板存在相对距离，且相对距离小于或等于0.5mm。

在本发明的一实施例中，上述的第一盖体具有一导柱，第二盖体具有扩孔槽，导柱可移动地枢接于扩孔槽，以使第二盖体相对于第一盖体滑动及枢转。