[发明专利]一种微波磁控管封接合金焊料在审
| 申请号： | 201711013821.9 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107838576A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 晏弘 | 申请（专利权）人： | 无锡日月合金材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 姬颖敏,聂启新 |
| 地址： | 214191 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微波 磁控管封 接合 焊料 | ||
【权利要求书】：
1.一种微波磁控管封接合金焊料，其特征在于，所述合金焊料的原料组分及各组分的质量百分比为：
Ag：67～69％，Cu：30.9～32.8％，Ni：0.1～0.2％。
2.权利要求1所述的微波磁控管合金焊料的制备方法，其特征在于具体步骤如下：
(1)将Cu、Ni放入真空熔炼炉内，炉内抽真空至0.1～1Pa，再加热到1150～1300℃，然后冷却到室温，制成铜镍中间合金；
(2)把制成的铜镍中间合金与Ag组分一起置入真空熔炼炉内，炉内抽真空至0.05～0.3Pa，再加热到1000～1200℃；
(3)待Ag、Cu、Ni在真空熔炼炉内熔融后，将熔融液浇铸至定型模具内，待温度降到室温后，将定型模具从真空炉内拿出，得到制作本封接材料所需的铸锭；
(4)把得到的铸锭经轧制压延、热处理，厚度达到0.05～0.15mm，经修整冲压至所需形状即可。
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