[发明专利]LED封装方法、LED模组及其LED器件

说明书

本发明公开一种LED封装方法、LED模组及其LED器件，通过印刷钢网对具有若干LED芯片的LED基板进行封装印刷，具体包括以下步骤：步骤S1、对位安装，提供一种LED封装印刷装置，所述LED封装印刷装置具有用于固定LED基板的第一装夹装置以及用于固定钢网的第二装夹装置，第一装夹装置与所述第二装夹装置之间可相对移动,将LED基板设置到钢网下方使钢网与LED基板位置相对，再通过所述钢网与所述LED基板上对应设置的定位装置进行精确定位；步骤S2、刮胶，通过刮胶装置将胶水刮到钢网中，使网孔中填满胶水；步骤S3、成型分离，将LED基板与钢网分离。其封装工艺简单，成型产品一致性好，适合大规模批量化生产。

技术领域

本发明涉及LED加工技术领域，尤其涉及一种LED封装方法。

背景技术

在已有的LED封装方式中，封装一般使用两种方式，一种是模压或塑封方式，一种是点胶方式，模压或塑封方式是先订制一套模具，使用模压机，在模具中放入胶水和基板，高温下固化成型，脱模后完成芯片封装；点胶方式是使用高触变性胶水，通过点胶机挤出定量的胶水，高温烘烤成型后完成LED芯片封装。模压工艺中，制造模具较长，费用高昂，设备单价很高；高温作用下胶水迅速固化，应力较大，可靠性低；基板封装后有流道胶水，切割工艺速度无法提升。在点胶工艺中，封装效率很慢，大规模生产需要很多点胶机；成型产品一致性较差。

基于现有技术的上述情况，亟需提供一种封装工艺简单，封装成本低且封装效率高，成型产品一致性能够得到保证的封装方法。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种LED封装方法，其封装工艺简单，成型产品一致性好，适合大规模批量化生产。

本发明的另一个目的在于：提供一种LED模组及采用其的LED器件，其生产效率高，产品一致性好。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种LED封装方法，通过印刷钢网对具有若干LED芯片的LED基板进行封装印刷，具体包括以下步骤：

步骤S1、对位安装，提供一种LED封装印刷装置，所述LED封装印刷装置具有用于固定LED基板的第一装夹装置以及用于固定钢网的第二装夹装置，所述第一装夹装置与所述第二装夹装置之间可相对移动,将LED基板设置到所述钢网下方使所述钢网与所述LED基板位置相对，再通过所述钢网与所述LED基板上对应设置的定位装置进行精确定位；

步骤S2、刮胶，通过刮胶装置将胶水刮到所述钢网中，使网孔中填满胶水；

步骤S3、成型分离，将所述LED基板与所述钢网分离。

作为所述的LED封装方法的一种优选技术方案，所述定位装置为设置在所述LED基板上的基板定位孔以及对应所述基板定位孔设置的钢网定位点。

作为所述的LED封装方法的一种优选技术方案，于所述步骤S2中，所述刮胶装置与所述钢网的表面不直接接触。

作为所述的LED封装方法的一种优选技术方案，所述步骤S2中刮胶用的刮刀包括第一刮刀以及第二刮刀，所述第一刮刀与所述第二刮刀依次进行刮胶操作，所述第一刮刀与所述第二刮刀在刮胶过程中运行的方向相反，所述第一刮刀与所述钢网的表面之间保持第一间距，所述第二刮刀与所述钢网的表面之间保持第二间距，所述第一间距大于所述第二间距。

作为所述的LED封装方法的一种优选技术方案，所述步骤S2具体包括：

步骤S21、一次进刀，控制第一刮刀运动至距所述钢网的表面1㎜至4㎜位置处；

步骤S22、一次刮胶，控制第一刮刀沿平行于所述钢网的表面方向由钢网第一端移动至钢网第二端，控制所述第一刮刀抬起；

步骤S23、二次进刀，控制第二刮刀运动至距所述钢网的表面0.2㎜至2㎜位置处；