[发明专利]一种半导体指纹传感器及其制作方法、电子装置

权利要求书

1.一种半导体指纹传感器的制作方法，其特征在于，包括：

提供半导体衬底，所述半导体衬底包括逻辑区和至少一个像素区；

在所述逻辑区形成顶部互连线，在所述像素区形成顶部极板，所述顶部互连线和所述顶部极板位于同一层；

在所述像素区的顶部极板上形成表面凹凸不平的互连层，以增加所述互连层的表面积；

形成所述互连层的方法包括：

形成覆盖所述顶部极板和所述顶部互连线的第一钝化层；

去除所述第一钝化层位于所述像素区的部分，以露出所述顶部极板；

在露出的所述顶部极板和所述第一钝化层上形成互连材料层；

在所述互连材料层上形成覆盖所述互连材料层的覆盖层；

去除所述逻辑区上的所述覆盖层，以露出所述逻辑区上的所述互连材料层；

去除露出的所述互连材料层，以在所述像素区形成所述互连层。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述互连层的表面呈波浪形状。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述互连层为半球状的铜种晶层。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述逻辑区形成所述顶部互连线，在所述像素区形成所述顶部极板的方法包括：

形成覆盖所述像素区和所述逻辑区的顶部金属层；

图形化所述顶部金属层，以在所述逻辑区形成所述顶部互连线，在所述像素区形成所述顶部极板。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，顶部金属层包括依次堆叠设置的底部保护层、铝金属层和顶部保护层。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在去除所述第一钝化层位于所述像素区的部分之后，在形成所述互连层之前还包括：

去除所述顶部极板表面的所述顶部保护层。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在形成所述互连层之后，还包括：

形成覆盖所述覆盖层和所述第一钝化层的第二钝化层。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，还包括：

形成覆盖所述第二钝化层的聚酰亚胺层。