[发明专利]屏幕模组及电子设备在审

专利信息
申请号: 201711015835.4 申请日: 2017-10-25
公开(公告)号: CN109712528A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 尹浩发;王寰宇 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30;G09F9/33;G09F9/35
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 平面区域 屏幕主体 柔性基板 第二基板 第一基板 屏幕模组 电子设备 芯片组件 贴附 曲面区域 覆盖 边框 层叠设置 超窄边框 方向延伸 覆晶薄膜 曲面效果 边缘处 减小 弯折 视觉
【说明书】:

本公开是关于一种屏幕模组及电子设备,其中,屏幕模组包括:屏幕主体;柔性基板,柔性基板包括:与屏幕主体层叠设置的第一基板平面区域、与第一基板平面区域相连且朝向远离屏幕主体的方向延伸的第一基板曲面区域、与第一基板曲面区域相连的第二基板平面区域,第二基板平面区域的至少一部分未被屏幕主体覆盖;芯片组件,贴附于第二基板平面区域上未被屏幕主体覆盖的部分。本公开中的芯片组件贴附在柔性基板的第二基板平面区域上未被屏幕主体覆盖的区域,可以避免额外采用覆晶薄膜来贴附芯片组件,缩减屏幕模组对应边缘处的边框宽度,而且,利用柔性基板边缘的曲面效果,在视觉上减小由于柔性基板弯折增加的边缘尺寸,实现电子设备的超窄边框。

技术领域

本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种屏幕模组及电子设备。

背景技术

当前,通过缩减电子设备的边框宽度来提高屏占比、增加电子设备外观美感已成为行业内的发展趋势,在相关技术中,可以通过COG(chip on glass)技术将驱动芯片固定在屏幕模组的玻璃基板上;或者,也可以通过COF(Chip On Film,覆晶薄膜)技术将驱动芯片固定在贴附于屏幕模组的挠性基板上。

发明内容

本公开提供一种屏幕模组及电子设备,以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种屏幕模组,包括:

屏幕主体;

柔性基板,所述柔性基板包括:与所述屏幕主体层叠设置的第一基板平面区域、与所述第一基板平面区域相连且朝向远离所述屏幕主体的方向延伸的第一基板曲面区域、与所述第一基板曲面区域相连的第二基板平面区域,所述第二基板平面区域的至少一部分未被所述屏幕主体覆盖;

芯片组件,所述芯片组件贴附于所述第二基板平面区域上未被所述屏幕主体覆盖的部分。

可选的,所述屏幕主体包括第一屏幕平面区域,所述第一屏幕平面区域对应于所述第一基板平面区域层叠设置。

可选的,所述屏幕主体包括对应于所述第一基板平面区域设置的第二屏幕平面区域、与所述第二屏幕平面区域相连的第一屏幕曲面区域,所述第一屏幕曲面区域覆盖所述第一基板曲面区域的至少一部分。

可选的,所述屏幕主体包括:对应于所述第一基板平面区域设置的第三屏幕平面区域、对应于所述第一基板曲面区域设置的第二屏幕曲面区域、与所述第二屏幕曲面区域相连的第四屏幕平面区域,所述第四屏幕平面区域覆盖所述第二基板平面区域的一部分。

可选的,所述第二基板平面区域与所述第一基板平面区域基本垂直。

可选的,所述芯片组件贴附于所述第二基板平面区域的内表面。

可选的,所述第一基板曲面区域和所述第二基板平面区域位于所述屏幕模组的侧边处。

可选的,所述芯片组件与所述第二基板平面区域的对应表面之间设有胶粘层,所述胶粘层用于将所述芯片组件粘接于所述第二基板平面区域。

可选的,所述芯片组件包括所述屏幕模组的驱动芯片。

可选的,所述屏幕模组包括OLED屏幕模组。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子设备,包括如上述任一项实施例所述的屏幕模组。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

由上述实施例可知,本公开中的芯片组件可以贴附在柔性基板的第二基板平面区域上没有被屏幕主体覆盖的区域,从而可以避免额外采用覆晶薄膜来贴附芯片组件,有利于缩减屏幕模组对应边缘处的边框宽度,而且,利用柔性基板边缘的曲面效果,在视觉上减小由于柔性基板弯折增加的边缘尺寸,有利于实现电子设备的超窄边框。

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