[发明专利]一种CMOS图像传感器的封装工艺

说明书

本发明公开了一种高效型CMOS图像传感器的封装工艺，属于图像传感器的封装领域，该高效型CMOS图像传感器的封装工艺先在新型PCB基板上装片、键合、清洗，而后成行成列的在新型PCB基板上涂胶，最后盖板、烘烤固化、切割，封装工艺中涂胶工序效率更高、精度更高同时也很好操作，并且省去了现有技术中在PCB框架上涂胶的过程，也省去了载具的使用过程，缩短了封装时间，所使用的新型PCB基板价格更低，降低成本，从而克服了现有技术中的CMOS图像传感器不仅过程繁琐复杂导致封装效率低、而且成本较高、良品率也容易受到影响的问题，从而既大大的简化了CMOS图像传感器的封装工艺流程，又减低了CMOS图像传感器的封装成本，还大大提高了CMOS图像传感器的封装效率。

技术领域

本发明涉及图像传感器的封装，尤其涉及一种CMOS图像传感器的封装工艺。

背景技术

图像传感器又称为感光元件，是一种将光学图像转换成电子信号的设备，它被广泛应用在数码相机和其他电子光学设备中，是组成数字摄像头的重要组成部分。根据元件的不同，可分为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合元件)和CMOS(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)两大类。

现有的CMOS图像传感器的封装工艺为：晶圆背磨、晶圆切割，同时PCB基板分板，将切割PCB基板后的PCB基座放置到载具中，而后将切割晶圆后的芯片装载到载具上的PCB基座上，再进行烘烤、键合、检查、清洗、点胶封盖以及烘烤工序，从而完成对CMOS图像传感器的封装。

由上述的CMOS图像传感器的封装工艺可知，现有技术中，首先需要采购的是具有PCB框和PCB板的PCB基板，图1是现有技术中采用的具有PCB框和PCB板的PCB基板的结构示意图；图2是现有技术中采用的具有PCB框和PCB板的PCB基板的部分结构示意图；如图1和图2所示，01为PCB板，02为PCB框，然而这样的PCB基板价格较高，从而会增加CMOS图像传感器的封装成本；其次，由于需要将PCB基板切割成PCB基座，再将PCB基座放置载具中，而后再将切割晶圆后得到的芯片装载到放置在载具中的PCB基座上，由于载具本身就会有一定的误差，从而会导致装载芯片(简称：装片)和后续的盖板会存在偏差，从而会影响CMOS图像传感器的封装的良品率，同时，由于要切割PCB基板、又要将PCB基座装载到载具中，这样的过程繁琐，从而会导致CMOS图像传感器的封装效率较低。

由此可见，现有技术中的CMOS图像传感器的封装工艺不仅过程繁琐复杂导致封装效率低、而且成本较高、良品率也容易受到影响。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明提供一种CMOS图像传感器的封装工艺，以克服现有技术中的CMOS图像传感器不仅过程繁琐复杂导致封装效率低、而且成本较高、良品率也容易受到影响的问题，从而既大大的简化了CMOS图像传感器的封装工艺流程，又减低了CMOS图像传感器的封装成本，还大大提高了CMOS图像传感器的封装效率。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种CMOS图像传感器的封装工艺，其中，包括：

(1)备好具有若干PCB分板的第一PCB基板和晶圆，背磨和切割所述晶圆得到若干芯片；

(2)将若干所述芯片分别装载到若干所述PCB分板上；

(3)键合所述芯片和所述PCB分板，而后清洗；

(4)采用点胶机在所述第一PCB基板上整行整列的进行涂胶，而后封盖、烘烤固化、切割，从而高效的完成对CMOS图像传感器的封装工艺；

其中，在所述第一PCB基板上整行整列的进行涂胶后，若干所述PCB分板的上表面四周边沿均覆盖有胶。

上述的CMOS图像传感器的封装工艺，其中，所述PCB分板成行成列的分布在所述第一PCB基板上。