[发明专利]一种柔性显示基板、显示装置及其制作方法有效
申请号: | 201711017792.3 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN107768413B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 刘陆;蔡宝鸣;蔡鹏;李红;卜德军;李建伟;陈立强 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 显示装置 及其 制作方法 | ||
本申请提供一种柔性显示基板、显示装置及其制作方法,以改善柔性显示基板在弯曲区由于难以弯曲而导致容易损坏上层线路的问题。本申请实施例提供的柔性显示基板,包括:背膜、设置在所述背膜之上的第一柔性衬底基板、以及设置在所述第一柔性衬底基板背离所述背膜一面的第二柔性衬底基板,所述柔性显示基板具有弯曲区,所述第一柔性衬底基板和所述第二柔性衬底基板之间还设置有辅助层,所述弯曲区的至少部分所述辅助层能够在预设条件时发生分解,其中,所述辅助层以外的其它膜层在所述预设条件下维持原状。
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种柔性显示基板、显示装置及其制作方法。
背景技术
目前的显示类型主要包括液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光二极管显示(Organic Light-Emitting Diode,OLED)、等离子显示(Plasma Display Panel,PDP)和电子墨水显示等多种。其中,OLED显示器以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗、耐高低温等众多优点而被业界公认为是继LCD显示器之后的第三代显示技术,可以广泛用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。
为了使柔性显示面板实现窄边框,通常会将柔性显示面板边框的一部分弯曲到显示器件的背面,这通常需要对弯曲区的部分膜层进行去除以减小弯折应力,而在去除该部分膜层的过程中,容易存在工艺不良或工艺复杂等问题。
发明内容
本申请提供一种柔性显示基板、显示装置及其制作方法,以简化去除弯曲区的部分膜层时工艺过程,改善在去除弯曲区的部分膜层时导致的不良问题。
本申请实施例提供一种柔性显示基板,包括:背膜、设置在所述背膜之上的第一柔性衬底基板、以及设置在所述第一柔性衬底基板背离所述背膜一面的第二柔性衬底基板,所述柔性显示基板具有弯曲区,
所述第一柔性衬底基板和所述第二柔性衬底基板之间还设置有辅助层,所述弯曲区的至少部分所述辅助层能够在满足预设条件时发生分解,其中,所述辅助层以外的其它膜层在所述预设条件下维持原状。
优选的,所述满足预设条件包括受到预设波长的光照射。
优选的,所述辅助层为非晶硅层。
优选的,所述预设波长的光为500~560纳米的激光。
优选的,所述弯曲区的所述第一柔性衬底基板和所述第二柔性衬底基板之间具有空隙,所述空隙为所述弯曲区的至少部分所述辅助层在满足所述预设条件时发生分解形成。
优选的,在所述辅助层与所述第二柔性衬底基板之间还设置有应力平衡层。
优选的,所述应力平衡层为氧化硅膜层或氮化硅膜层。
优选的,所述柔性显示基板在所述弯曲区具有凹槽结构,所述凹槽结构由所述背膜延伸至所述辅助层。
本申请实施例还一种柔性显示装置,包括本申请实施例提供的所述柔性显示基板。
本申请实施例还一种柔性显示基板的制作方法,所述柔性显示基板具有弯曲区,所述制作方法包括:
在第一柔性衬底基板之上形成辅助层;
在所述辅助层背离所述第一柔性衬底基板的一面形成第二柔性衬底基板;
在所述第一柔性衬底基板的背离所述辅助层的一面形成背膜;
分解所述弯曲区的至少部分所述辅助层;
去除所述弯曲区的所述背膜和所述第一柔性衬底基板。
优选的,所述分解所述弯曲区的至少部分所述辅助层,具体包括:向所述弯曲区的所述辅助层照射预设波长的光。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的