[发明专利]高频谐振器布置系统

权利要求书

1.高频谐振器布置系统(100)，用于在磁共振设备的沿着中心的纵轴线(z)延展的测试体积(V)中产生至少两个独立的交变磁场，所述高频谐振器布置系统包括：

-连接成第一高频谐振器(10)的具有电导体区段的第一对扁平线圈(11、12)，所述第一对扁平线圈的电导体区段在其之间分别包围一个平坦的面状区段，其中，所述第一对扁平线圈(11、12)在彼此平行的且平行于纵轴线(z)的第一线圈支承板(13、14)上设置在测试体积(V)的相对置的各侧上，

-连接成第二高频谐振器(20)的具有电导体区段的第二对扁平线圈(21、22)，所述第二对扁平线圈的电导体区段在其之间分别包围一个平坦的面状区段，其中，所述第二对扁平线圈(21、22)在彼此平行的且平行于纵轴线(z)的第二线圈支承板(23、24)上设置在测试体积(V)的相对置的各侧上，第二线圈支承板垂直于第一线圈支承板(13、14)，

-其中，第一线圈支承板的端面(1)分别面对相邻的第二线圈支承板的侧面(2)，

其特征在于，

第一对扁平线圈(11、12)的平坦的面状区段的投影沿垂直于所述平坦的面状区段的方向观察部分重叠、但不完全重叠，

并且第二对扁平线圈(21、22)的平坦的面状区段的投影沿垂直于所述平坦的面状区段的方向观察同样部分重叠、但不完全重叠。

2.按照权利要求1所述的高频谐振器布置系统，其中，第一对扁平线圈(11、12)和第二对扁平线圈(21、22)由导体结构构成，所述导体结构具有平行于纵轴线(z)延伸的纵向导体元件(5)和横向于纵轴线(z)的横向导体元件(6)，所述纵向导体元件和所述横向导体元件包围无导体结构的窗口(4)。

3.按照权利要求1或2所述的高频谐振器布置系统，其中，第一对扁平线圈(11、12)和第二对扁平线圈(21、22)由金属和/或由高温超导体制成。

4.按照权利要求1或2所述的高频谐振器布置系统，其中，第一对扁平线圈(11、12)和第二对扁平线圈(21、22)由铜、银或铝和/或由稀土钡铜酸盐制成。

5.按照权利要求1或2所述的高频谐振器布置系统，其中，第一线圈支承板(13、14)和第二线圈支承板(23、24)包括如下材料之一：玻璃、石英、含氟聚合物、陶瓷、蓝宝石。

6.按照权利要求5所述的高频谐振器布置系统，其中，所述含氟聚合物是聚四氟乙烯。

7.按照权利要求5所述的高频谐振器布置系统，其中，所述陶瓷是氧化镁陶瓷、氧化铝陶瓷或氮化硼陶瓷。

8.按照权利要求5所述的高频谐振器布置系统，其中，所述蓝宝石是具有平行于晶面的表面的蓝宝石。

9.按照权利要求8所述的高频谐振器布置系统，其中，所述蓝宝石是具有平行于R面的表面的蓝宝石。

10.按照权利要求1或2所述的高频谐振器布置系统，其中，第一对扁平线圈(11、12)和第二对扁平线圈(21、22)由导体结构构成，所述导体结构具有由电容桥接的断路。

11.按照权利要求10所述的高频谐振器布置系统，其中，所述电容通过彼此平行延伸的导体结构和/或通过分支的、指形相互嵌接的导体结构和/或通过处于第一线圈支承板(13、14)或第二线圈支承板(23、24)的相对置的各侧上的、重叠的导体结构形成。

12.按照权利要求1或2所述的高频谐振器布置系统，其中，形成第一高频谐振器(10)或第二高频谐振器(20)的连接通过对第一对扁平线圈(11、12)或第二对扁平线圈(21、22)的电连接和/或变压器式耦联实现。