[发明专利]一种包含电磁波屏蔽膜的线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种包含电磁波屏蔽膜的线路板，其特征在于：该包含电磁波屏蔽膜的线路板包括挠性基板，挠性基板的下侧由下至上依次层叠刚性基板I和粘结片I，挠性基板的上侧由下至上依次层叠粘接片II以及刚性基板II；刚性基板I和粘结片I、粘接片II以及刚性基板II用于组成刚性区域；刚性区域共有两个，其中一个刚性区域设置在挠性基板的一端，另一个刚性区域设置在挠性基板的另一端，两个刚性区域之间包含由下至上依次层叠在挠性基板上表面的上覆盖膜和上电磁波屏蔽膜，以及由上至下依次层叠在挠性基板下表面的下覆盖膜和下电磁波屏蔽膜；上覆盖膜和上电磁波屏蔽膜以及下覆盖膜和下电磁波屏蔽膜用于组成挠性区域；所述上电磁波屏蔽膜和下电磁波屏蔽膜均包含沿着靠近挠性基板方向层叠的绝缘层、金属层和胶膜层；所述绝缘层和金属层之间设置有缓冲层；所述缓冲层内设有网格状分布的缓冲腔；所述金属层包含银包铜导电漆层、金属网层和导电粒子；所述银包铜导电漆层为两层，两层银包铜导电漆层之间设置有上间隔层、金属网层和下间隔层，所述金属网层设置在所述上间隔层和所述下间隔层之间；所述金属网层的金属网眼里填充有导电粒子；

所述银包铜导电漆层设置在两个导电胶层之间；所述银包铜导电漆层的厚度为8-9微米；所述导电胶层的厚度为3-4微米；所述金属网层的厚度为4-6微米；

所述金属层和胶膜层贯穿开设有金属导电孔，金属导电孔内壁镀铜；金属导电孔与挠性基板的地层导通。

2.如权利要求1所述的一种包含电磁波屏蔽膜的线路板，其特征在于：所述绝缘层的材质为环氧树脂或聚氨酯树脂；所述挠性基板为单层或多层结构；所述刚性基板I和刚性基板II为单层或多层结构。

3.如权利要求2所述的一种包含电磁波屏蔽膜的线路板，其特征在于：所述金属层的厚度为0.5-7微米，所述绝缘层的厚度为1-20微米。

4.如权利要求1所述的一种包含电磁波屏蔽膜的线路板，其特征在于：所述缓冲层为PPS薄膜层；所述PPS薄膜层的原料按照重量计包含60-70份聚苯硫醚、10-20份聚丙烯、1-3份磷酸二氢钾、0.2-0.3份聚乙烯醇、0.05-0.08份3，7-二甲基-1，6-辛二烯-3-醇和1-3份双环戊二烯。

5.如权利要求1所述的一种包含电磁波屏蔽膜的线路板，其特征在于：所述胶膜层的厚度为1-25微米，胶膜层的材质为改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类和改性热塑性聚酰亚胺类中的一种或多种。

6.如权利要求1至5任一项所述的一种包含电磁波屏蔽膜的线路板的制作方法，其特征在于，包含如下步骤：

S1、在挠性基板的挠性区域粘贴覆盖膜；在粘结片I与粘结片II上与所述挠性区域对应的区域进行开窗操作；

S2、然后按照刚性基板I、粘结片I、挠性基板、粘结片II以及刚性基板II的顺序依次层叠后压合，将压合后的线路板进行开盖操作露出挠性区域；

S3、利用热压固化的工艺将电磁波屏蔽膜的胶膜层在厚度方向与步骤S2的挠性区域复合为一体，然后在所述电磁波屏蔽膜上覆盖一层垫片，然后进行压合；

S4、采用机械钻孔法或激光钻孔法，在经过S3步骤得到的包含线路板的挠性区域上形成能够联通挠性基板的地层与电磁波屏蔽层的通孔或盲孔；

S5、对经过S4步骤处理后得到的通孔或盲孔进行孔金属化处理；

S6、在步骤S5加工后的挠性区域的表面层叠压合缓冲层和绝缘层，然后进行后工序制作，即得最终产品。

7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于：步骤S3的压合的参数为：压合压力为20-40kg/cm2，压合温度为170℃-190℃，压合时间为180-300s。

8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于：步骤S3的压合之前还包含将垫片烘热的步骤，所述烘热的步骤的参数为：110℃-130℃，烘0.5-1h。