[发明专利]声表面滤波器的晶圆封装结构和制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种声表面波器件的封装结构，尤其是一种声表面滤波器的封装结构统。

背景技术

声表面滤波器目前主要的封装技术还是用引线键合的陶瓷、金属、塑料封装形式，现有的这类声表面波滤波器封装结构存在以下缺点：

1、表面密封盖成本较高；

2、产品的可靠性对基板及密封盖平整度要求严苛，容易引起失效。

3、器件安装的准确性、信号导线的影响、焊接的角度等这一系列的不确定性便造成了器件性能的不一致性，甚至对声表面波滤波器造成破坏。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种声表面滤波器的晶圆封装结构，以及相应的制作工艺，能够减小成本，以及降低制作时的工艺难度，也提高了声表面滤波器的成品率。本发明采用的技术方案是：

一种声表面滤波器的晶圆封装结构的制作工艺，包括以下步骤：

步骤S1，提供晶圆作为基体，先在基体正面沉积绝缘层，然后在基体正面的绝缘层上沉积压电材料；接着在压电材料上制作输入输出端口；

步骤S2，在基体正面采用粘胶将输入输出端口覆盖，各处的粘胶厚度一致；

将盖板键合至基体正面，盖板压在粘胶之上；盖板与基体正面的压电材料之间形成空腔；然后将基体减薄到所需厚度；

步骤S3，在基体背面输入输出端口的下方刻蚀斜坡，形成漏斗形开口；

步骤S4，通过所述漏斗形开口，对基体正面的绝缘层和压电材料进行刻蚀，形成通到输入输出端口的盲孔；

步骤S5，先在盲孔侧壁、斜坡上和基体背面沉积绝缘层和种子层，然后电镀金属线路；金属线路连接基体正面的输入输出端口，并通过斜坡延伸至基体背面；

然后在盲孔中、斜坡上和基体背面制作覆盖金属线路的背面钝化层；

并在基体背面的背面钝化层上形成开口，开口处制作与金属线路连接的封装电连接单元。

进一步地，步骤S1中，输入输出端口采用电镀、或溅射、或印刷工艺制作，材料为金属。

进一步地，盖板材料为玻璃、陶瓷、硅或者金属材料。

进一步地，步骤S5之后还包括：

步骤S6，最后将晶圆基体切割成单个声表面滤波器；切割时，保持输入输出端口外侧的边缘被粘胶覆盖。

通过上述工艺形成的一种声表面滤波器的晶圆封装结构，包括基体，

基体的正面设有绝缘层，基体正面的绝缘层上沉积有压电材料；在压电材料上制作有输入输出端口；输入输出端口被基体正面设置的粘胶包覆；盖板键合至基体正面，盖板压在粘胶之上；盖板与基体正面的压电材料之间形成空腔；

基体的背面形成有斜坡，且形成通到输入输出端口的盲孔；在盲孔侧壁、斜坡上和基体背面沉积有绝缘层和种子层；在种子层上电镀有金属线路，金属线路连接基体正面的输入输出端口，并通过斜坡延伸至基体背面；

在盲孔中、斜坡上和基体背面制作有覆盖金属线路的背面钝化层；

并在基体背面的背面钝化层上形成开口，开口处制作与金属线路连接的封装电连接单元。

进一步地，各处的粘胶厚度一致。

进一步地，盖板材料为玻璃、陶瓷、硅或者金属材料。

进一步地，封装电连接单元采用焊球。

本发明的优点在于：

1）实现了体积小、成本低的声表面波滤波器的封装结构。

2）解决了现有传统封装结构体积大、工艺复杂同时性价比低的问题，同时因为采用了晶圆级封装工艺，使产品的每个部分都保持了质量的一致性，这也解决了封装可靠性低、单个成本高等问题。

附图说明

图1为本发明的基体正面沉积绝缘层、压电材料，制作输入输出端口示意图。

图2为本发明的盖板键合至基体正面示意图。

图3为本发明的基体背面刻蚀形成斜坡和漏斗形开口示意图。

图4为本发明的刻蚀形成通到输入输出端口的盲孔示意图。

图5为本发明的电镀金属线路并制作焊球示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

声表面滤波器的晶圆封装结构的制作工艺，包括以下步骤：

步骤S1，如图1所示，提供晶圆作为基体1，先在基体1正面沉积绝缘层2，然后在基体1正面的绝缘层2上沉积压电材料3；接着在压电材料3上制作输入输出端口4；

此步骤中，晶圆的材料可以是硅或金刚石；绝缘层2的材料为二氧化硅；输入输出端口4采用电镀、或溅射、或印刷工艺制作，材料为金属；