[发明专利]一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置有效
申请号: | 201711019273.0 | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN107808896B | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 翟应腾 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 显示装置 | ||
本发明描述了一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。显示面板包括:基板;阵列层,位于所述基板的一侧;发光功能层,位于所述阵列层远离所述基板的一侧,包括包括沿远离所述基板的方向依次设置的阳极层、有机发光层以及阴极层;薄膜封装层,位于所述发光功能层远离所述阵列层的一侧并完全覆盖所述发光功能层,包括沿远离所述基板的方向依次设置的第一无机封装层、第一有机封装层以及第二无机封装层;其中,所述阴极层、所述第一无机封装层以及所述第一有机封装层在所述显示面板上的正投影的边缘重合,所述第二无机封装层覆盖所述发光功能层、所述第一无机封装层以及所述第一有机封装层。本发明的显示面板简化了工艺制程,提高阴极图案化工艺的精度。
技术领域
本发明涉及显示领域,特别是涉及一种显示面板、包含该显示面板的显示装置以及该显示面板的制作方法。
背景技术
随着显示技术的不断发展,显示面板制造技术也趋于成熟。现有的显示面板主要包括有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示面板、液晶显示面板(Liquid Crystal Display,LCD)、。而由于OLED显示面板具有自发光、耗电低、反应速度快、广视角等优点被广泛应用于显示领域。
然而,OLED显示面板对氧气和水汽非常敏感。如果氧气和水汽渗入OLED显示面板内部,可能会引起诸如黑点、针孔、有机材料化学反应等不良,从而影响OLED显示面板的使用寿命。为了防止外界的水汽、氧气等杂质侵入OLED显示面板内部,致使OLED显示面板内部的器件被氧化而寿命降低,OLED显示面板通常采用薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)方法来包封OLED显示器件。
而由于OLED显示面板中的有机发光器件对氧气和水汽非常敏感,对于在有机发光器件后制作的膜层,其图案化等制作工艺的难度加大。
发明内容
有鉴于此本发明提供一种显示面板、包含该显示面板的显示装置以及该显示面板的制作方法。
本发明提供了一种显示面板,包括:
基板;
阵列层,位于所述基板的一侧;
发光功能层,位于所述阵列层远离所述基板的一侧,包括包括沿远离所述基板的方向依次设置的阳极层、有机发光层以及阴极层;
薄膜封装层,位于所述发光功能层远离所述阵列层的一侧并完全覆盖所述发光功能层,包括沿远离所述基板的方向依次设置的第一无机封装层、第一有机封装层以及第二无机封装层;
其中,所述阴极层、所述第一无机封装层以及所述第一有机封装层在所述显示面板上的正投影的边缘重合,所述第二无机封装层覆盖所述发光功能层、所述第一无机封装层以及所述第一有机封装层。
本发明还提供了一种包含该显示面板的显示装置。
本发明还提供了上述显示面板的制作方法,包括:
在基板的一侧上制作阵列层;
在所述阵列层远离所述基板的一侧上制作发光功能层,包括:沿远离所述基板的方向依次形成阳极层、有机发光层以及阴极层;
在所述发光功能层远离所述基板的一侧上制作薄膜封装层,包括:
在所述阴极层远离所述阵列层的一侧上形成第一无机封装层;
在所述第一无机封装层远离所述阴极层的一侧上形成具有图案的第一有机封装层,并以所述第一有机封装层为掩模板,对所述第一无机封装层和所述阴极层进行图案化处理,使所述阴极层、所述第一无机封装层以及所述第一有机封装层在所述显示面板上的正投影的的边缘交叠;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的