[发明专利]一种无氰碱性的镀银方式

权利要求书

1.一种无氰碱性的镀银方式，其特征在于，工艺如下：

银10～12g/L

氢氧化钠130～145g/L

调整剂25～30ml/L

开缸剂5～8ml/L

光亮剂1～3ml/L

湿润剂0.1～0.3ml/L

温度20～30℃

阴极电流密度2.0～3.5A/dm2

阳极电流密度1.0～2.0A/dm2

过滤连续

搅拌空气，阴极移动

其中，所述的光亮剂由聚乙烯亚胺、咪唑丙氧基缩合物、氮杂环类衍生物、改性芳香醛类化合物、环氧氯丙烷和水制得。

2.根据权利要求1所述的一种无氰碱性的镀银方式，其特征在于，所述工艺日后补充添加：光亮剂150～250ml/KAH、走位剂50～70ml/KAH、调整剂5L/25公斤氢氧化钠。

3.根据权利要求2所述的一种无氰碱性的镀银方式，其特征在于，所述光亮剂通过以下步骤制备：将10～20份聚乙烯亚胺、15～25份咪唑丙氧基缩合物、25～35份氮杂环类衍生物、13～23份改性芳香醛类化合物和400～500份水加入反应器中，升温至45℃；将70～80份环氧氯丙烷加入滴液漏斗中，缓慢滴入反应器中并搅拌反应，反应温度不超过45℃，滴加时间为3～5h；经过步骤S2滴加完成环氧氯丙烷后，将反应器的温度升高至80℃，搅拌反应6h，得到光亮剂。

4.根据权利要求2所述的一种无氰碱性的镀银方式，其特征在于，所述的调整剂为葡萄糖酸钠；所述的开缸剂为多乙烯多胺与环氧氯丙烷加成物；所述的湿润剂为十二烷基硫酸钠；所述的走位剂为改性聚乙烯醇加成物。