[发明专利]一种可提高光分路器晶圆加工效率的方法

权利要求书

1.一种高效加工光分路器晶圆的加工方法，其特征在于，较大程度地简化了光分路器晶圆的加工工艺，并且可提高晶圆在加工过程度中的良率，满足了光分路器晶圆加工成本控制要求，另外还能增加光分路器芯片在耦合时与输出端的粘合面积，提高光分路器器件的稳定性；本发明具有工艺简单、效率高，可靠性强，能够满足当下光分路器件的生产要求。

2.根据权利要求1所述的高效加工光分路器晶圆的加工方法，其特征在于，使用激光切割光分路器晶圆，提高切割效率，并且增加光分路器芯片的耦合面积，提高光分路器件的稳定性。

3.根据权利要求1所述的高效加工光分路器晶圆的加工方法，其特征在于，使用激光切割光分路器晶圆时，配合使用辅助PVC保护板，提高后道研磨加工的效率与良率。

4.根据权利要求1所述的高效加工光分路器晶圆的加工方法，其特征在于，配合使用辅助PVC保护板可提高后道分颗粒加工的效率与良率。