[发明专利]指纹模组及设有指纹模组的电子设备

说明书

本发明涉及一种指纹模组及设有指纹模组的电子设备，指纹模组包括电路基板及芯片，电路基板一侧设有连接面，连接面的部分凹陷形成具有底部的容纳空间，容纳空间的底部形成有面向连接面的导电面，导电面上设有导电结构，芯片一端收容于容纳空间内，芯片另一端突伸出连接面；指纹模组还包括第一密封胶，第一密封胶填充于容纳空间的内侧壁与芯片之间。上述指纹模组，芯片与容纳空间的内侧壁之间的缝隙由第一密封胶填充，由于第一密封胶具有较大的填充空间，因此可将芯片位于容纳空间内的部分的周围空间完全填充，达到较高的防水性能。而且，由于芯片部分收容于电路基板中，因此减小了该指纹模组的厚度，有利于设置有指纹模组的电子设备的轻薄化。

技术领域

本发明涉及指纹识别技术领域，特别涉及一种指纹模组及设有指纹模组的电子设备。

背景技术

触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置，安装于各种终端设备，广泛应用于各个领域，在人们生活和社会发展中，扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能，因此触摸屏由多层结构组成，结构较为复杂。并且，由于终端设备的使用过程中，存储的个人信息越来越多，因此需要装置对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用而形成，其复杂程度不仅用于鉴别，还具有唯一性和不变性，因此采用指纹识别作为一些终端设备采用的加密方式，具有良好的安全性能，并方便了识别过程简单快捷，方便了操作者的使用。

而目前，随着对电子设备性能要求的逐渐提升，对指纹模组的防水密封性能要求也越来越高。现有技术中，指纹识别芯片与柔性电路板通过锡膏焊接而成，由于助焊剂等原因容易造成密封胶无法很好的填充于指纹识别芯片外缘与柔性电路板之间，因此无法达到日益提高的防水要求。

发明内容

基于此，有必要针对指纹识别芯片外缘与柔性电路板之间的密封效果较差的问题，提供一种指纹识别芯片外缘与柔性电路板之间具有较好密封效果的指纹模组及设有指纹模组的电子设备。

一种指纹模组，所述指纹模组包括电路基板及芯片，所述电路基板一侧设有连接面，所述连接面的部分凹陷形成具有底部的容纳空间，所述容纳空间的底部形成有面向所述连接面的导电面，所述导电面上设有导电结构，所述芯片一端收容于所述容纳空间内并通过所述导电结构电连接于所述电路基板，所述芯片另一端突伸出所述连接面；所述指纹模组还包括第一密封胶，所述第一密封胶填充于所述容纳空间的内侧壁与所述芯片之间。

上述指纹模组，电路基板上开设有容纳空间，芯片部分收容于容纳空间内，而芯片与容纳空间的内侧壁之间的缝隙由第一密封胶填充，由于第一密封胶具有较大的填充空间，因此可将芯片位于容纳空间内的部分的周围空间完全填充，从而具有良好的密封性能，避免外界液体从芯片与电路基板之间的缝隙进入芯片与电路基板之间，达到较高的防水性能。而且，由于芯片部分收容于电路基板中，因此减小了该指纹模组的厚度，有利于设置有指纹模组的电子设备的轻薄化。

在其中一个实施例中，所述连接面环绕所述导电面。如此，使导电面位于连接段的中部，芯片也设置于连接段的中部，从而可对芯片起到保护作用而避免芯片位于电路基板边缘而遭到损坏。

在其中一个实施例中，所述指纹模组还包括盖体，所述盖体开设有容纳槽，所述盖体位于所述电路基板设有所述连接面一侧，所述芯片远离所述电路基板一侧表面通过所述容纳槽露出所述盖体。如此，盖体可罩设于电路基板的连接段，从而保护电路基板与芯片而避免电路基板与芯片受到外力伤害。

在其中一个实施例中，所述盖体包括主体及环绕所述主体的裙边，所述容纳槽贯穿开设于所述主体，所述裙边覆盖于所述连接面。如此，容纳槽贯穿开设于主体从而使芯片外露以便于识别指纹，裙边覆盖于连接面而使该指纹模组具有较高的防水性能，避免外界液体从盖体与电路基板的连接面之间进入导电面与芯片之间。

在其中一个实施例中，所述电路基板的所述连接面开设有绕设于所述限位空间的凹槽，所述裙边靠近所述电路基板一侧设有与所述凹槽配合的凸台。